研調：ASML 去年出貨超車應材 今年 High-NA EUV 出貨續旺

研究機構數據統計，ASML去年出貨超車應材，美國應材主要受到出口管制與記憶體市況不振影響，至於ASML今年High-NA EUV陸續出貨臺積電、三星、英特爾等可望續旺。路透

研究機構數據統計，ASML去年出貨超車應材，美國應材主要受到出口管制與記憶體市況不振影響，至於ASML今年High-NA EUV陸續出貨臺積電、三星、英特爾等可望續旺。

Gartner統計，2023年全球半導體設備廠商排名，其中，ASML超越美國應用材料，市佔率位居第一。2023年ASML的設備出貨達到237億美元，較2022年成長48％。包括臺積電、三星和英特爾在內的客戶競相搶購ASML的High-NA EUV的銷售額將會進一步增大。

雖然美國採取了一系列的管制措施，該機構分析，部分設備無法向中國大陸出口，由於其他各國政府紛紛發展在地化的政策在當地不斷擴大建設晶圓廠，來自美國和日本的先進設備訂單增加，這也變相的增加了ASML的銷售。

該機構分析，2023年記憶體設備尤其低迷導致部分設備銷售疲弱，應用材料就是受害者之一。不過得益於高速運算半導體的帶動，應用材料仍然實現了2%增長。

受記憶體市況影響最大的是Lam Research，該公司擅長的是對用於保存數據的記憶體垂直堆疊的半導體的製造設備。由於韓國SK海力士減少一半設備投資等的影響，Lam Research的出貨額爲115億美元，減少26％。排名全球第四的Tokyo Electron（TEL）未能倖免於記憶體市場的寒冬，出貨額銳減23%，僅爲103億美元。

不過，人工智慧（AI）的快速發展，對記憶體HBM的需求推動相關製造設備的銷售。應用材料公司、Lam Research和TEL等半導體設備巨頭有望在2024年實現顯著增長。

該機構也分析，美國出口管制的加強將給全球半導體設備市場帶來新的不確定性。應用材料、Lam Research和TEL等美國、荷蘭和日本的設備廠商將受到較大影響。