行業最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps/bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司於 10 月 9 日發佈博文，宣佈在美國加州成功交付首批 NuLink™-2.0芯粒互連 PHY，該芯片採用 3nm 工藝製造。

這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標誌着半導體互連領域的一次重大突破。

IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用於連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。

Eliyan 的芯片互連 PHY 兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe，一個開放標準），並在標準和先進封裝上實現了 2 倍的帶寬擴展，具備前所未有的功耗、面積和低延遲表現。

在標準封裝中，NuLink PHY 可實現最高 5Tbps / mm 的帶寬，而在高級封裝中則可達到 21Tbps / mm。

NuLink 的低功耗特性使其成爲滿足未來 AI 系統定製 HBM4 基版芯片嚴格功率密度要求的理想選擇。

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不僅爲高性能計算（HPC）和邊緣應用提供了完整解決方案，還降低了基於芯片設計的成本，促進推理和遊戲領域的發展。該技術的靈活性讓其能夠適應航空航天、汽車等高要求市場。