《興櫃股》芯測產品涵蓋廣 產業趨勢助威營運向上

記憶體測試與修復解決方案廠芯測(6786)1月營收爲300.7萬元，年減26.62%，營收衰退原因爲部分客戶的採購預算遞延導致，芯測主要提供功能客製化IP及電子設計自動化(EDA)工具，提升客戶產品上市速度，除了被國內外大廠點名使用的STARTTMv2記憶體測試與修復EDA工具外，亦透過強大研發實力及技術支持團隊，提供客戶功能客製化IP服務支援各類記憶體的測試和修復。

以產業趨勢而言，晶圓代工大廠認爲5G、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用晶片四大應用將帶領半導體產值持續成長，此趨勢有利於芯測業務之發展，其中5G基礎建設及終端裝置正處於滲透率快速提升階段，帶動使用、產生和儲存的資料量遽增，因此邊緣資料將帶動高頻寬記憶體需求同步增加，邊緣資料不僅來自5G手持裝置，亦來自IoT裝置，根據記憶體大廠美光的預估，邊緣運算所產生和處理的資料將由目前的10%提升至2025年的75%，記憶體重要性提升，將帶動記憶體測試與修復需求。

HPC爲晶圓代工龍頭第二大技術平臺，由於需儲存較複雜演算法之程式，記憶體佔晶片面積比重持續提升，至2020年已達88%，記憶體之良率及壽命將決定產品競爭力。車用晶片更爲重視可靠度及使用壽命，凸顯出記憶體測試之重要性，芯測之EDA工具START TMv2提供開機自我檢測功能，亦已有客戶採用芯測的解決方案通過ISO26262的認證，隨着汽車電子化程度提升，芯測解決方案將扮演重要角色。芯測產品具獨特利基，與半導體各位階之客戶皆能有業務往來，芯測在半導體供應鏈中，位階較接近IP供應商，除一般認知的Fabless、Design Service客戶，芯測EDA工具與其他記憶體IP供應商互補，因而記憶體IP供應商亦是芯測客戶。

在ATE(自動化測試設備)業者的合作上，ATE業者利用芯測科技客製化的錯誤分析解決方案，加速ATE的客戶，快速分析SoC的錯誤發生原因，再加上目前與晶圓代工業者合作次世代記憶體，在製造端的記憶體IP業務亦將逐年發酵。

此外，考量衆多規模較小之客戶需求，芯測也與知名雲端業者討論EZ-BIST簡化版上雲的計劃，發展特有的收費方式，擴大芯測產品之覆蓋面。整體而言，芯測產品具獨特性及不可複製性，與半導體生態圈中各類型客戶已發展出獨特商業模式，初期EDA工具營收較顯著，後續IP業務隨着客戶DESING IN導入量產，營收佔比將逐年提升，可期待其未來之發展。