芯源微申請膜層剝離方法專利，有利於提高產品質量

金融界2024年6月20日消息，天眼查知識產權信息顯示，瀋陽芯源微電子設備股份有限公司申請一項名爲“膜層剝離方法“的專利，公開號CN202211591539.X，申請日期爲2022年12月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種膜層剝離方法，包括如下步驟：提供在光刻膠層上形成有待剝離膜層的晶圓；從所述晶圓上去除所述光刻膠層，使所述待剝離膜層貼附於所述晶圓；使用噴嘴向所述晶圓噴灑溶液，使所述待剝離膜層剝離於所述晶圓；其中，所述溶液的噴灑方向與所述晶圓表面之間的夾角大於等於45°且小於90°，使所述待剝離膜層在所述溶液的沖洗下被施加一個平行於所述晶圓表面的水平力，從而使得所述待剝離膜層能夠快速剝離於所述晶圓，減少所述待剝離膜層與需要保留的金屬圖形之間的接觸，有利於提高產品質量。

本文源自：金融界

作者：情報員