新榮耀有救了？ 傳下代手機用高通5G晶片 陸媒爆進度

陸媒爆料，新榮耀已與美國行動晶片巨頭高通恢復合作，下代手機將採用驍龍5G晶片。（圖/取自華爲商城）

在與華爲分手後，榮耀和美國行動晶片巨頭高通（Qualcomm）恢復合作的傳聞已久，最新消息指出，榮耀正推進5G手機研發，市場預料其今年第3季將推出搭載高通驍龍（Snapdragon）晶片的智慧手機，同時，榮耀本月12日將發佈V40系列新機，估計最貴的型號將採用高通晶片。

《中國證券報》報導，從供應鏈取得獨家消息指出，榮耀採用高通晶片的5G手機已在研發，榮耀與高通的合作正在進行中。由於榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以與美國供應鏈企業的合作，不需要通過華府審批，這意味着今後榮耀可以使用驍龍5G晶片，打造基於高通平臺的新機。

報導並引述業內人士消息指出，其去年底從榮耀得知，他們正在與高通洽談合作，進展還是很順利，但新手機沒那麼快推出，應該還是開案研發階段。

事實上，在去年12月初高通驍龍888發佈會的會後採訪中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）被問及是否和榮耀之間會有合作時，就曾表示，「我們非常期待和榮耀在相關方面開展合作。當然，這是全新的情況和格局。我們已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。」

此外，綜合陸媒報導，榮耀的V40系列新機發布在即，該系列依舊爲3款細分型號，目前已在京東商城提前上架，包括V40、V40 Pro、V40 Pro+三款機型。V40、V40 Pro搭載聯發科的天璣1000+晶片，最貴的「真旗艦」版本V40 Pro+可能在3月左右纔開售，料使用被形爲大陸特供版的驍龍888晶片，該晶片的效能比高通上代驍龍865，在CPU方面提升25% 、GPU方面提升35%。

V40系統採用6.72英寸FHD+雙挖孔飛瀑屏，支持120Hz刷新率和300Hz屏幕採樣率，支援最高66W快充，45W無線快充。