芯聯集成聯合創始人、CEO趙奇：本輪週期成長較過往更加理性 併購已開始成爲行業主旋律之一

《科創板日報》7月26日（記者 郭輝）今日（7月26日），上海最重磅科創盛會——“科創板開市五週年峰會”隆重舉行。該峰會由上海市投資促進服務中心及《科創板日報》主辦，以“新創驅動 質領未來”爲主題。

在此次峰會的芯片半導體圓桌對話環節，圍繞“復甦增長，跨越山海”的話題，多家科創板半導體龍頭企業家及投資人、分析師探討了產業當前發展節奏、企業價值成長路徑。

芯聯集成聯合創始人、CEO趙奇表示，自去年第四季度開始能夠感受到市場的復甦，到今年的一、二季度，行情在持續地向上走。

值得關注的是，在趙奇看來，本輪的半導體產業復甦與以往情況有兩點不同。

“一方面來看，自去年第四季度到現在，市場處於緩慢的復甦之中，客戶相比以前更加理性，是根據市場實際需求來拉昇產量的，而不會如以往進行恐慌性備貨、搶產能；另一方面，本輪市場復甦驅動因素更多來自新產品的研發和交付，國內外終端產品的升級換代速度快於過往迭代速度。”

產業週期復甦已經共識，除了抓住整體結構性成長的機遇，不少半導體企業也通過產業投資和整合併購等多種形式，向外拓展業務疆域。在支持產業鏈整合併購的“科創板八條”政策發佈後，多家科創板的半導體公司併購計劃陸續發佈。

“我們感受到併購已經開始成爲行業的一項主旋律。”趙奇表示，國內半導體產業經過過去五、六年的蓬勃發展，在遇到去年產業的週期低谷時，讓不少從業者對產業本身有了更加理性和清醒的認識。加之如今的科創板的相關政策引導，屬於中國半導體產業的併購階段已經開啓。

今年6月21日，芯聯集成發佈發行股份及支付現金方式購買資產暨關聯交易的預案，擬收購其子公司芯聯越州的剩餘72.33%股權，並將通過整合管控，發揮規模效應，有效降低成本。

今年4月，由芯聯集成實施的8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計於2025年實現量產。芯聯集成作爲國內產業中率先突破主驅用SiC MOSFET產品的企業，目前其SiC MOSFET規模在國內量產出貨達到第一，該公司近期也表示，今年上半年的碳化硅產能供不應求。

趙奇在今日（7月26日）的圓桌交流中表示，預計上述項目在今年的三季度就可以開始向客戶送樣，並且有機會在今年第四季度或者明年年初實現8英寸碳化硅量產。

當前擺在碳化硅應用面前的一大問題仍然是，如何將其成本做到能和硅基器件相匹敵的水平。“此前業界常說，將碳化硅單器件或單位電流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以內，會是碳化硅進入大規模商業化應用的轉折點，”趙奇表示，“現在業界的認知和判斷進一步更新，這一倍率開始向2倍以下壓縮”。

成本下降第一有賴於產業鏈整體的良率提升，第二則需要從過去以6英寸爲主的晶圓製造逐步轉向8英寸，由芯聯集成實施的項目，帶來的單位成本預計會有30%到40%的下降空間，第三步則需要考慮如何將器件進一步縮小。

“6英寸到8英寸的成本下降是很可觀的，因此8英寸碳化硅也是未來的主戰場。”趙奇進一步表示，芯聯集成帶頭在國內做了第一條8英寸碳化硅晶圓的產線，想法就是把成本做到更具有優勢的水平。其次，國內整體的碳化硅8英寸產業鏈也需要器件線做牽引，從襯底到外延，再到器件，整個產業鏈需要在頭部廠商的拉動下走向成熟。

趙奇認爲，在未來行業的競爭中，企業通過保持技術的領先性，來獲得產品性價比的優勢，是企業能否在相對激烈的競爭中取得更多市場份額的基礎。

芯聯集成一直致力於通過順應市場需求的技術創新來提升公司的核心競爭力。趙奇表示，在即將到來的上行產業週期中，製造端首先要進一步豐富工藝平臺，其次要保障產能和品質保障，再者晶圓廠面對新能源產業鏈、半導體產業鏈的不斷變革，在商業模式上要更具有包容性和靈活性，以此應對變革時代的需求。

在今日舉行的“科創板開市五週年峰會”上，科創板開市五週年評選結果同步發佈。芯聯集成榮獲“2024最具創新力科創板上市公司”獎。該獎項由上海報業集團專注新興產業與一級市場資本的新型媒體平臺 《科創板日報》頒發。