信紘科6月及Q2營收創歷史新高 在手訂單創新高下半年樂觀

晶圓代工廠因應產能供不應求而積極擴建新廠，半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）接單強勁，6月合併營收1.56億元，第二季合併營收4.19億元，同步創下歷史新高。信紘科已接單未認列的在手工程案量創歷史新高水位，自主開發的製程機能水新設備佈局有成，下半年營運展望樂觀。

信紘科公告6月合併營收月增1.3％達1.56億元，較去年同期成長40.4％，連續2個月創下上櫃以來單月營收歷史新高。第二季合併營收季增10.8％達4.19億元，與去年同期相較成長21.0％，同步改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收7.97億元，較去年同期成長15.5％，爲歷年同期歷史新高紀錄。

信紘科表示，從上半年產品別結構來看，高科技產業製程廠務供應系統整合、綠色製程解決方案的營收比重分別爲83％、14％，主要受惠於半導體及電子相關產業擴建需求，以及先進製程廠的建置及擴充等持續加速推進，帶動營收規模放大，是貢獻信紘科6月、第二季、上半年的營收皆保持年增率正成長，且同步創下上櫃後新高的主要原因。

根據國際半導體產業協會（SEMI）近期報告中指出，2021年及2022年全球將分別開始新建 19 座、10 座晶圓廠，預計將帶動超過1400億美元的半導體設備支出，其中臺灣新建晶圓廠達8座。由於一般從工廠開始土建至半導體設備大量進機安裝約需要2年的時間，不同階段的建置及進機，助力信紘科創造許多業務接單成長的空間。

信紘科致力延攬具產業經驗的化工領域、工程領域等相關人才，深化化學、氣體的技術能量及服務專業度，有望透過多元產品線策略，增加信紘科品牌力、擴大客戶羣，盼疫情儘速回穩後，與更多高科技產業客戶齊步持續搶攻龐大的市場商機。