新漢攜高技、臺燿 發表 PCB 疊構製程技術高速網路連接器

新漢攜手高技、臺燿和工研院電光所發表全球首款創新技術超高速網路連接器。新漢／提供

工業電腦大廠新漢（8234）攜手高技（5439）、臺燿（6274）和工研院電光所，在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計劃輔導下，歷時兩年半，宣告成功開發出全球第一款利用 PCB 材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，此成果不僅大大突破目前國際上在超高速通信技術的瓶頸，更打破國內通信連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境，展現臺灣在高速通信技術領域已達到完全國內自主的堅強研發實力。

無論是5G、AIoT、甚至是下一個AI邊緣運算時代，終端使用者對於高網速的要求其背後需要強大效能的網路設備支援，現階段臺灣網通設備商在開發網通設備時，其中關鍵的連接器技術專利由海外大廠壟斷，國內高速連接器商往往需要支付高額的授權金購入相關技術專利，才能進行量產販售，效益在一來一往過程中大幅下降。

有鑑於此，經濟部技術處於2020年成立超高速網通技術A+臺灣國家隊，針對下一代的網路技術藍圖3.2T組成堅強陣容，包括網通設備製造商新漢、工研院電光系統所以及材化所、利基型 PCB 板廠高技、以及專業 PCB 材料廠臺燿，歷時兩年半成功開發出全球第一款利用 PCB 疊構與製程技術所完成的超高速連接器，團隊同時已於海內外申請超過十件以上相關專利，並已開始輔導國內連接器廠商進行推廣，協助國內廠商打開超高速網路連接器新市場。

此次A+臺灣國家隊的成果不僅象徵着臺灣高端網通實力自主，也將打破通信連接器技術專利長期受制於海外壟斷的窘境，未來將能扭轉局面，將臺灣網通自主設計產品反推向國際，可期爲國內相關上下游廠商帶來可觀的經濟效益。

高技董事長張景山表示，高速通訊領域快速發展5G AI產品，高技提前規劃未來3~5年關鍵技術，透過經濟部技術處A+計劃輔導，結合上中下游產業鏈，完全國內自主技術，用印刷電路板之結構優勢，攜手夥伴成功申請多項超高速網路相關專利保護，尤其 Low-Noise Coaxial Via 技術，提供更好阻抗控制，減少訊號損耗。高技表示，將持續投入研發以滿足客戶多樣化需求，並積極拓展國際市場、爲臺灣增加國際優勢。

臺燿總經理劉又如表示，臺燿科技在高階高頻高速材料開發一直不遺餘力，身爲A+臺灣國家隊成員更是戰戰兢兢完成每個高難度材料開發之使命，此項計劃所開發出來之極低損基板材料可以取代昂貴的進口材料，可彎曲極低損基板材料與低損耗同軸塞孔材料技術更是全球領先。這次與團隊合作成功開發超高速連接器，可接軌未來3.2T超高網速市場需求，臺燿也將持續創新研發、並期待3.2T超高網速時代的到來。

隨着生成式AI逐漸應用於終端裝置，邊緣運算與高速傳輸的效能需求勢必提升，以應對邊緣至雲端雙向傳輸巨量資料的需要。3.2T超高網速將成爲下一個世代主流，邊緣資料流速提升後，將可提供足夠的通道承載雲端海量資料的雙向傳輸，AI應用普及化的概念才能得以實現。

A+臺灣國家隊此計劃成功研發出的成果即爲佈局 AIoT 數位轉型、近期 AI PC 新戰局、甚至是走往矽光子時代的最佳解；其中研發技術含量包含極低損 PCB 材料（ELL, Extreme Low Loss）、創新的低雜訊同軸貫通孔（LCV，Low-Noise Coaxial Via）與極低損新型連接器（Innovative Connector）等，相較於傳統由端子等組成的高速連接器無法提供高穩定、低耗損的效能，此新技術能提供更好的阻抗控制能力、降低插入損失（Insertion Loss）及近場、遠場串擾（Near-End/Far-End Crosstalk）效應。此全球首創之連接器技術，將讓臺灣在通訊產業也能處於領先地位，提升國家的科技產業核心競爭力。

新漢集團旗下網通事業部擁有超過二十年以上研發經驗的精英技術團隊，去年營收佔整體業績近五成，隨着AI終端應用需求持續發酵，未來此技術推往海內外可期爲集團營收帶來可觀挹注。

新漢總經理楊建興表示，新漢身爲專業網路通訊設備製造商，向來着眼於高速運算以及先進科技的研發與實踐，此次計劃的成果不僅象徵臺灣具備領先國際的研發技術實力，更將有機會

新漢集團持續佈局未來，目標站穩全方位智慧應用解決方案供應商地位，旗下組織包含網通事業部在內、以及子公司們各司其職，於多方位領域如網通、車載、智慧製造、工控資安、智慧監控、智慧醫療等領域提供專業解決方案，透過事業羣業務合作相乘綜效，新漢集團將驅動各產業 AIoT 數位轉型，看好相關市場商機龐大，領先業界的實戰態勢已確立，2023年持續調整，在此次嶄新技術突破的加乘下，各事業部子公司齊受益，未來新漢集團將成爲全方位 AIoT 數位轉型創新創業的領導者。

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