外資大逃殺 散戶有聯電怎辦?賣太快恐後悔

臺積電及聯電未見大跌,相對將支撐臺股指數。(示意圖/達志影像/shutterstock)

臺股壓不住了!(圖/先探提供)

政策上終於出現打房動作,替房市降溫,不過國際資金成本依然低,日本再度釋金、歐盟甚至準備進一步寬鬆,臺灣錢還是很多,有機會趁此轉進股市,尤其在爆出4000億元以上大量後指數持續創新高,以半導體航運族羣爲主,輪流推升股市,加上今年臺灣企業大多獲利佳,明年配息率可望提高,拉回仍可注意業績股。

美國新一輪疫情困案談判,早在大選前就停滯不前,真正定案可能也要到明年一月二十日新總統就職前後。另一方面,英國已開始施打疫苗,緊接着美國也將加入施打陣營,市場對於新冠肺炎疫情將得到控制抱着相當樂觀心態,在此情況下美股四大指數輪創歷史新高,多頭氣勢相當強烈,儘管接近年底創新高力道沒那麼強,量縮但四大指數還是姿態相當高。

其中軋死空頭的特斯拉,股價登上六百美元,累計今年大漲六.六七倍,由於總市值已超過六千億美元,是全球掛牌股中第九名,這種高總市值股能持續漲,給予市場正面投機示範;事實上,進入十二月,過去有名的尖牙五虎漲幅並不大,反倒是有特斯拉以及預期景氣將復甦的航空、製造業個股輪漲維持人氣。而累計從這波低點─約在十一月初前後,道瓊已上漲十五.六四%,超過標普上漲十三.四五%,與那斯達克上漲十五.九%,傳產及金融股表現不錯。

外資明年可望反手買超

漲幅最大的還是費半指數,這波持續創新高中,累計上漲二七.四%,居全球股市前茅。包括科磊應材等半導體設備股以及高通、博通、德儀美光等創波段新高或創歷史新高,當然還有總市值最大超過四千八百億美元的臺積電加持創歷史新高,推升費半指數向三千點邁進。短線上只要四大指數守在十日線之上,就是相對強勢,分別是道瓊二九八五○點、標普三六五○點、那斯達克一萬兩千點以及費半二六五○點。

全球資金寬鬆依然未變,歐洲央行十二月十日舉行會議,專家普遍預期歐洲央行可能延長購債計劃至明年底並擴大規模,以支撐歐元區經濟。另外,美國聯準會可望將在十二月十五、十六日的決策會議,就持續購債的時程公佈最新指引。一般預期,歐洲央行可能將總值一.三五兆歐元的購債計劃延長半年,直至明年底,以及增加總額五千億歐元。日本也祭出新的七○八億美元刺激方案。

亞洲的韓國段時間漲幅也超過二○%,主要就是三星、LGD、海力士、浦項鋼鐵等帶領,漲幅超過臺灣;其他如日本漲幅也有十七.二%;臺股這次從一二四八○點一路過關斬將,突破一萬三千點、一萬四千點,最高至一四四二七點,累計上漲近一九七四點、十五.六%,漲幅雖不如韓國但也是相當強勢。不過外資這段時間買超不多,反倒是融資從一五六五億元增加至一七四七億元,接近二百億元,本土資金積極參與大復活,大盤的確熱度提升,而外資期貨多單降至一萬口以下,這些都是在臺股大漲中所要注意的,尤其在急行軍中,一旦回檔可能出現多殺多,回測月線可能。

半導體股展現吸金大法

央行無預警祭出十年來首度選擇性信用管制,房市一定受影響,以每年住宅移轉棟數約三○萬棟,年產值超過四兆元,資金可能被趕入股市;由於市場資金氾濫,股市將成爲首選,對於漲價、高現金殖利率及產業排名具龍頭地位等股,或將成爲資金新一波加碼的標的。再者,外資今年以來累計賣超超過六千億元,金額是歷年僅見,明年反手買超可能性不低,都將提供臺股低檔支撐。

晶圓廠的半導體股再度展現強勢吸金大法,七日包括聯電及華邦電加上旺宏及南亞科都放大量,再加上臺積電、鴻海、友達、羣創,合計八檔股票成交量達九三三億元,佔大盤三三二五億元的二八%;從近兩週來指數連續上漲,最大功臣也就是晶圓廠—聯電及華邦電。

由於5G、物聯網與電動車的發展,有的不需要太高階的製程,包括電源管理IC、驅動IC、MCU等等,八吋代工就足以應付,以至於聯電連續喊漲價,股價一口氣從三三元附近大漲至五○元之上,漲幅超過五成;利基性記憶體的華邦電漲幅也超過四成,這都是十幾年未見的。以聯電有七座八吋廠、四座十二吋廠,單以建新廠所需金額就超過六千億元,除以股本一二四二.二四億元,股價就有約四八元價值,而現在又最缺代工產能,即使有錢也可能買不到八吋設備或需要兩年時間興建,所以聯電大漲有其機會。若以聯電歷史高點一八○元跌至低點六.六元,所下跌的股價總反彈三分之一約在六七元,或是中長線反彈參考。

提到晶圓代工,護國神山臺積電將總市值推升至四千八億美元附近,緊追的Visa居全球第十一名。臺積電技術水準沒話說,誠如過去張忠謀先生所言,該公司已具有戰略價值,且技術領先,明年三奈米就可能試產,再來二奈米等,不是三星說說就能趕上,兩家總市值相差約八百億美元,且三星又有面板及記憶體、手機等,單就晶圓代工還是臺積電居冠,明年或許英特爾訂單將確認、股息可能提高,只要全球資金行情持續,未來總市值仍有上漲空間。

若臺積電及聯電未見大跌,相對將支撐臺股指數。當然新掛牌的力積電,也可能掀起比價效用。晶圓代工以聯電及世界先進創高,帶動一串低價股如旺宏、漢磊、茂矽等。

其實晶圓代工漲價聲不斷,封測同樣也陸續調升價格,特別是九月以來打線及植球封裝訂單、覆晶封裝、晶圓級封裝訂單大舉釋出,加上封裝所需的IC載板、導線架等成本上升,廠商反映原料報價揚升的壓力、供不應求的局面,半導體封裝及測試業者也祭出漲價動作,第四季主要國內半導體封裝及測試業者針對新訂單已調漲價格二○至三○%,後續價格也仍走強,如日月光明年初起將調漲封測價格約五至十%、頎邦下一季將有第二波調漲測試價格的動作。在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智獲得聯發科瑞昱大筆訂單。

航運、線纜、塑化股迭有表現

另外像是汽車晶片也傳出吃緊,車用晶片採用量近年大幅增加,新一代電動車對MOSFET等功率元件採用量較前幾代車款增加三~五倍,ADAS系統滲透率提升帶動MCU、電源管理IC、NOR Flash及DRAM、CMOS影像感測器等出貨量逐年倍增。第四季以來,車用晶片回補庫存訂單極多,仍無法滿足需求,福斯中國還傳因晶片缺貨而停產。國內欣銓是國內少數長期耕耘車用IC測試的業者,主要客戶包括TI、NXP、Infineon等國際一線車用IDM廠,下半年以來每個月營收都創歷史新高,營益率也都提升至二○以上,以第二、三季EPS都有○.九元以上,第四季可能超過一元,果如此今年EPS將達三.五元以上,創近八年最高,目前股價不到四○元,相對是偏低,何況明年還有股息可配發。

封測龍頭日月光前三季EPS已達四.○四元,由於該公司各領域封測皆有,這次封測全面調價,該公司營收也從八月起逐月創歷史新高,預估全年EPS有機會逼近六元,PE未超過十五倍,再者去年底該股收盤價是八三.二元,如今約僅八○元附近,今年臺股漲幅約二○%,該股累計還是下跌,實在說不過去。

其他如超豐、力成、矽格、敏捷KY等都可一併注意。不僅如此,近日市場盛傳美國商務部可能修改出口管制條約(EAR),增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單,當中也包括江蘇長電旗下封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC),由於其主要客戶羣包如蘋果、高通、超微等國際大廠都與臺灣封測廠合作,因此若星科金朋確定名列MEU清單,預期這些訂單將有望大舉轉單至臺灣,帶動產能吃緊及漲價效益有機會持續明年一整年。封測族羣PE雖一向不高,但也提供低檔支撐,何況今年獲利幾乎都明顯成長,加上配息,是可攻可守族羣。

IC設計族羣未來業績將受能夠拿多少代工產能而定,近期股價一度逆勢下跌,不過聯發科、聯詠、瑞昱、偉詮電等大廠問題較小,股價開始築底上漲;有夏普支援的天鈺股價就加速上漲直追同族羣的敦泰;MOSFET相關族羣的傑力、富鼎、大中以及MCU的新唐及盛羣股價也是盤堅而上。

至於矽晶圓有環球晶、被動元件有國巨、華新科、奇力新創波段高;電子下游代工的鴻海、廣達、仁寶、和碩、英業達乃至於股王大立光,在指數今年大漲中,漲幅皆低於大盤或是下跌,如鴻海、大立光,短線或有間歇性補漲。

至於同樣能吸金的面板股友達、羣創、彩晶,因面板報價下半年來逐月上漲,各公司陸續轉虧爲盈,且韓國及中國殺價競爭少了、面板用途增多(如汽車及醫療),明年將是賺多賺少問題。這次友達爆出七○.六萬張天量、羣創九二.三萬張大量,行情應該未結束。尤其羣創九.一八元以下出現一○八.八萬張臺股單一個股歷史天量,股價還能向上推升至十三元上下,中線屬強勢,短線若拉回量縮守穩十日線則仍有再表現機會。

傳產股航運運費漲不停,傳出長榮一天獲利超過一億元,股價再創新高,且是整個族羣上漲,中航、萬海、陽明都能跟隨,長榮指標性確立。原物料股銅價維持在近七年高檔七千六百美元以上,基本上對於電線電纜族羣就不會太差;漲多拉回的第一銅、華榮、宏泰、華城等;而鐵礦石價格登高,對東鋼、中鋼等也會好。

油價在四五美元上下,臺塑四寶營收又恢復活力,且預估PE不高,有助抗跌;五大泛用樹脂近期LDPE、ABS、PVC、DOP等價格都還有創高表現,基本上對於臺聚集團的臺達化、亞聚、臺聚獲利都有加分作用,第四季獲利應都將創近幾年單季新高,加上聯成及華夏都有可能出現年底作帳機會,可一併注意。

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