TPCA 下修臺商PCB全球產值預估至8,083億元 年成長5%

臺灣電路板協會 (TPCA)12日發佈新聞稿釋出最新臺商PCB全球產值預估，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，外界觀察相關產值預測較先前9月預估8,337億元下修，但仍年成長，預估2024年總產值預估仍將達8,083億元，較去年成長5.0%。路透

臺灣電路板協會 (TPCA)12日發佈新聞稿釋出最新臺商PCB全球產值預估，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，外界觀察相關產值預測較先前9月預估8,337億元下修，但仍年成長，預估2024年總產值預估仍將達8,083億元，較去年成長5.0%。

該機構分析，儘管全球經濟復甦緩慢，臺商電路板全球產值在第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到2,271億新臺幣，年增9.6%，季增19.0%。本季的成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及 AI 基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。

該機構分析，展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。預計第四季臺商全球產值將達2,090億新臺幣，較去年同期小幅衰退1.2%。然而，2024年總產值預估仍將達8,083億新臺幣，較去年成長5.0%。

該機構分析，2024年被視爲AI發展至Edge端的開端，Edge端性能的提升，將降低對雲端的依賴。隨着2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商將會更多。此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於2024年。整體而言，2025年臺商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值達8,541億新臺幣。

2024年第三季，該機構分析，臺商PCB應用市場規模主要分佈於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最爲突出，受 AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及 AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然 PC 市場銷售低於預期，但 AI 伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

在 PCB 產品方面，該機構分析，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI 板（19.6%）、IC載板（17.7%）佔比較大。其中，IC載板與上述半導體應用相同，需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用之ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI爲主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。相較之下，軟板在本季度的表現則顯得相對疲弱。

2025年東南亞新產能陸續開出 降低地緣政治風險

在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估其美國優先的主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會迴流美國，並可能對中國大陸採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓EMS與零組件供應鏈將更重視美國的投資。對於臺商PCB企業，訂單上仍以美系客戶爲主，雖然在中國大陸製造的份額仍超過六成，但臺灣廠區持續投入高階製程，同時隨着2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，並持續受惠於美國對於機敏性終端產品的需求。

地緣政治與同業競爭 壓抑整體產值的增長

該機構分析，從2024年前三季臺廠PCB的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分臺廠已在高階市場展現實力。面對未來大陸同業的勢力擴張，更加突顯臺灣PCB產業鏈轉型的重要性，需產業鏈上下游通力合作，共同打造臺廠下一個黃金時代。