TPCA：臺商PCB全球總產值Q1年減15.4％ 期待H2回溫

從第一季度的PCB應用面來看，消費性電子需求萎縮，包括家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備等非必要支出受到影響；手機相關產品持續衰退，尤其是iPhone銷售下滑影響相關廠商營收；然而，受電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動，網通類產品逆勢成長。因全球疫情解封，PC和筆記型電腦銷售大幅下滑，同時企業厲行撙節成本使得伺服器支出受影響。此季度的亮點是汽車銷售相對出色，在電動車和汽車電子帶動下，相關PCB產值仍可穩健增長。

分析臺商電路板的產品組成，連續12個季度增長的IC載板也不敵疲憊的需求，2023年第一季度的YoY衰退達到13.2％，根據半導體產業的景氣展望，第二季度的載板仍面臨相當大的壓力。軟板方面，雖然汽車在Q1表現良好，但智慧手機和筆記型電腦等主要應用需求都受到不利影響，使得軟板的年度衰退幅度從去年Q4的8.5％擴大至本年Q1的13.4％，雖然第二季度是軟板的傳統淡季，因電腦相關應用需求溫和復甦，有機會彌補智慧手機的低迷。

多層板的成長動能從去年第三季開始減弱，成爲早期受到景氣影響的PCB產品，且連續兩季超過雙位數的衰退（13.5％和14％），整體需求仍處於谷底，然而，汽車和網通需求的回溫以及筆記型電腦的通路庫存回補有助於多層板相關廠商的業績表現，預期第二季度的跌幅有望顯著縮小。HDI在各種應用中廣泛被使用，本季度雖然在車用相關表現較好，仍無法逆轉智慧手機、筆記型電腦和穿戴式裝置等消費電子應用的雙位數以上衰退，導致HDI的產值年度衰退擴大至16.4％。

因高通膨、高利率等影響，總體經濟不確定性高，供應鏈備貨態度仍偏保守，多以急、短單因應，訂單能見度尚未明朗，其影響已於本季度明顯體現。展望後續發展，仰賴終端需求回溫和庫存去化速度是影響產值的關鍵，其中看好汽車和網通產品仍具成長動能，但消費性產品如無創新應用可能持續低迷。