特斯拉開發AI晶片 找上三星、海力士

電動車大廠特斯拉爲了開發自家AI晶片，傳要求韓國半導體巨擘三星電子與SK海力士提供HBM4樣本。圖／美聯社

《韓國經濟新聞》引述內情人士表示，電動車大廠特斯拉（Tesla）爲了開發自家AI晶片，已要求韓國半導體巨擘三星電子與SK海力士提供第六代高頻寬記憶體HBM4樣本。

報導指出，特斯拉測試過樣本後，預料將從中選擇一家作爲其HBM4供應商。HBM4將用於特斯拉的客製化超級電腦Dojo，由特斯拉D1 AI晶片驅動的Dojo，被設計用來訓練其全自動駕駛（FSD）的神經網路。

除此之外，特斯拉也可能將HBM4用來開發AI數據中心和自駕車；測試計劃的自駕車目前使用的是HBM2e晶片。

HBM訂單競爭由科技延伸至汽車領域，意味着AI帶動的HBM熱潮將延續至2025年。

根據摩根士丹利預測，2027年HBM市場規模預計由2023年的40億美元膨脹至330億美元。HBM市場目前由SK海力士主導，該公司爲輝達的主要HBM供應商。輝達掌控逾90％的全球晶片市場。

三星與SK海力士一直努力爲美國大型科技企業開發客制HBM4晶片，美國科技業者努力降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。韓媒《每日經濟新聞》先前報導，三星已着手爲微軟和Meta研發「客製化HBM4」。

輝達執行長黃仁勳已要求SK海力士加快HBM4出貨速度，將交貨時間提前6個月。SK海力士在10月透露，將在2025年下半年將HBM4交付給客戶。該公司指出，HBM4的頻寬比第五代的HBM3e快1.4倍，耗電量約減少30％。

三星與SK海力士在HBM4皆與臺積電合作，兩家大廠試着融入大型客戶要求的功能，依賴臺積電的先進邏輯製程，製造基礎裸晶（base die）。