臺科大成立先進半導體研究所 聚焦矽光子技術與產業需求

爲因應半導體產業快速變遷與人才需求，臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。（臺科大提供）

爲因應半導體產業快速變遷與人才需求，臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域，預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生，任課老師也將邀請業界專家，明（114）年也將開始招收國際生。

臺科大先進半導體科技研究所所長徐世祥表示，臺科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」，而「矽光子技術」是結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術（6G）、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域，未來可能將大程度影響半導體業發展，因此衆多科技大廠投入資源及人才積極研發佈局，搶攻超高速傳輸晶片的市場。

除了人才培育，在研究與產業方面，臺科大表示，也將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」，並納入藉由國科會晶創計劃所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備，擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。

臺科大提到，多樣化設備進駐，不僅提供教學、研究及產線實作，讓老師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用，也爲校方提供與企業合作研發的平臺，增加產學合作機會。

臺科大說，矽光子重點設備還可透過國研院臺灣半導體研究中心(TSRI)設備共享平臺進行預約，提供全臺產學研團隊使用，共享先進設備研究量能，進一步提升我國在半導體產業的競爭力。

臺科大校長顏家鈺指出，產業進步的同時需要人才源源不絕的加入，「臺科大也要打出自己的天下！」除了IC設計之外，臺科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資，藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會，培育實務型高階產業人才。