臺積OIP論壇 首場矽谷起跑

臺積電OIP（開放創新平臺）平臺，全球年度巡迴論壇起跑。　　圖／本報資料照片

3D Fabric聯盟夥伴

臺積電2023 OIP（開放創新平臺）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇爲世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋臺積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。

臺積電OIP生態系論壇，首場已於美國矽谷開跑，接着10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京，11月臺灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會，舉行逾220場技術論壇，估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。

臺積電成爲生成式AI的重要推手，另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中，包括新竹寶山廠、臺中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房，全力衝刺下世代製程技術。

業者指出，去年臺積電於論壇上宣佈成立3D Fabric聯盟，成爲臺積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴，加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平臺，而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術，也在一年後的此時逐漸壯大，並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。

法人指出，半導體封裝技術的精進，使單一晶片可因應多元需求，如何在發展中規範產業標準，將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics（矽光子），將光收發模組整合進晶片當中，提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平臺，如Intel（Co-EMIB先進封裝技術）、Samsung（X-Cube 3D記憶體堆疊封裝）、日月光（VIPackTM先進封裝技術平臺），搶食未來商機。

臺積電OIP生態圈論壇，擴大與各大組織交流，對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS（國際設備和系統路線圖）認爲MOSFET，在1奈米以下將面臨微縮極限，預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET（互補式場效電晶體）。Imec（比利時微電子研究中心）也提出beyond FinFET發展藍圖，且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。