擴大OIP生態系 臺積揪團推TSMC9000計劃

Dan Kochpatcharin指出，從臺積電過往財報顯示，近五年營收已翻倍成長，且從原本由智慧型手機帶動的趨勢，逐漸專爲由AI、HPC主導，甚至車用營收也倍數成長；AI、HPC無疑引領未來趨勢。

若從LLM參數成長，更能看出驚人趨勢。Dan Kochpatcharin分析，GPT-1 1.7億個參數，到GPT-4 1.8萬億個參數，僅約6年時間，就達到萬倍的驚人成長；此外，在車用也有長足的進展，過去車用是成熟製程天下，沒人想到能以FinFet(鰭式場效電晶體)打造，至今市面上已能見到7奈米打造的車用晶片，他更透露，賓士已開始用3奈米工藝打造電動車。相較踽踽獨行、臺積電藉助各方合作伙伴力量，往次世代技術前進，尤其是當2奈米、先進封裝成爲主流時，團體戰重要性將比以往更高。Dan Kochpatcharin強調，OIP計劃多年來不斷髮展，目前涉及數十家公司和超過7萬個適用於各種應用的IP解決方案。

針對先進封裝，Dan Kochpatcharin表示，臺積電深耕已久，早在6年前就已經開始打造系統級晶圓代工、爲半導體生態系加值，併成立3D Fbric平臺、目前涵蓋22個夥伴，

矽智財業者透露，臺積電有TSMC9000計劃，爲IP設計制定品質要求，IP合作者可進行TSMC9000評估，在test shuttles進行流片之前檢查，通過後可在TSMC-Online上得知所有結果，該IP得到多少Wafer使用，並進行追蹤；對於3奈米、2奈米以及未來的節點來說，隨着流片變得更加昂貴，失之毫釐，差以千里。