臺積電搶機臺致勝策略曝光 大勝搶新求快的英特爾

臺積電搶購EUV機臺致勝策略曝光。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導，英特爾前兩天宣稱其2nm技術，有望從原本預訂的2025年，提前半年到2024下半年量產；同時，也搶先業界在研發工廠安裝目前最先進的高數值孔徑（High NA）EUV曝光機TWINSCAN EXE：5200，可說是來勢洶洶。

不過，《財訊》分析，英特爾搶先下訂的EXE：5200，最快要2025年才能拿到，而EXE：5000今年就能開始供貨，二者每小時能生產的晶圓片數分別爲200片與182片，差別極小，英特爾搶到最新型號首發的實質意義不大。

反觀臺積電雖然沒有搶到第一部最先進EVU EXE：5200，但往後數年，包含既有的EXE：3000系列，以及較5200次一級的5000型號，大部分都會落入臺積電的口袋。

也就是說，即便英特爾成功開發初2nm等級的製程服務，但屆時能夠拿出來服務代工客戶的產能恐怕也會極爲有限，很難對臺積電產生任何實質威脅。

根據《財訊》報導，業界認爲，很大的可能只是爲了彌補在推出IDM2.0之前，沒有先確保ASML最新機臺的產能，所以才亡羊補牢。實際上，拿到EXE：5200對英特爾的產能規劃幫助可能非常有限，臺積電也沒有想要第一時間拿到這部實驗性機臺，反而是以實現穩健量產爲目標，搶下大部分EXE：5000機臺。

根據《財訊》報導，雖然部分媒體一直在質疑，臺積電3nm的量產時程可能延誤，但據瞭解，臺積電3nm的研發時程超前甚多，第二版更高性能的N3B預計在8月就能投片，在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步量產，直接取代第一版。臺積電初步規劃新竹工廠每月產能約1萬至2萬片，臺南工廠產能爲1.5萬片。而第三版高性價比N3E也能在明年第一季上陣，這些進展都打破了英特爾的預期，也再次拉大了臺積電與三星之間的差距。

三星預計今年量產基於GAA技術的3nm製程，但至今爲止，仍不知其客戶將從何而來；而英特爾所謂2nm時程提前，恐怕屆時也只能少部分提供自用，就像最初10nm在幾年前量產時，因爲技術限制，無法被應用在大規模電晶體的主流產品，只能先行使用在小布局的嵌入式處理器，量產後數年才真正被大規模使用，而能提供客戶代工的先進製程產能規劃恐怕還在未定之數。

《財訊》分析，從ASML的產能規劃來看，包含今年在內未來3～5年，EUV機臺設備恐怕都是一機難求，除了臺積電的需求以外，三星、海力士、美光等業者的記憶體制造也都將升級到EUV機臺，臺灣南亞科也有計劃引入EUV設備，加上英特爾自身目前有3個具備EUV能力的開發工廠，以及1個EUV量產工廠外，還有另外8個工廠正在規劃興建中，預計也都會引入EUV設備，在僧多粥少的情況下，恐怕還是得乖乖排隊候補。