臺積電前封裝大將 被三星挖走

綜合外媒報導，林俊成是半導體封裝領域的資深專家，曾在1999～2017年在臺積電工作19年，期間統籌臺積電在美註冊450餘項核心專利，爲臺積電現在引以爲傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星電子以前，林俊成曾任職美光科技，並且在半導體設備公司天虹科技任高階主管，所以累積不少封裝設備的生產經驗。

臺積電和英特爾已經在先進封裝佈局逾10年，臺積電InFO及CoWoS等先進封裝已量產，蘋果、輝達、高通、聯發科等都是主要客戶，英特爾先進封裝技術則採用在自有處理器及繪圖晶片。

臺積電去年成立全新的臺積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個合作伙伴已同意加入，共同推動3D IC半導體往前邁進。隨着竹南封裝新廠年底前進入量產，臺積電已坐擁全球最大晶圓級先進封裝產能。

相較之下，三星進入先進封裝的時間較晚，不過自去年以來，三星一直在積極招募人才，展開先進封裝技術研發及產能建置，在挖角林俊成以前，三星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他爲美國封裝解決方案中心負責人。