臺積電竹南封裝廠 Q3量產

臺積電今年先進製程順利推進至3奈米，3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）下半年進入量產，臺積電可望掌握高效能運算（HPC）處理器晶圓代工市場龐大商機，並拉開與競爭對手技術距離。

隨着蘋果、英特爾、超微、輝達等主要客戶羣開始採用小晶片（chiplet）進行新一代異質晶片設計架構，將異質小晶片整合爲單一晶片的先進2.5D／3D封裝技術已成爲人工智慧（AI）及HPC運算處理器市場新顯學。法人表示，臺積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3D封裝平臺開始進入生產，合作伙伴創意（3443）以及愛普（6531）可望受惠。

臺積電以晶圓代工廠角色投入先進封裝領域，除了延續摩爾定律有效性，主要是看好小晶片趨勢下的異質整合龐大商機。臺積電3D Fabric平臺已率先進入新階段，從異質整合到系統整合、再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程。

臺積電正在加快竹南封裝廠AP6建廠作業，該廠總面積是臺積電其它4座封測廠總面積的1.3倍，預計第三季後開始量產。

竹南封裝廠產能配置與其它封測廠不同，主要布建屬於前段3D領域臺積電系統整合晶片封裝（TSMC-SoIC）項目的WoW、CoW等先進封裝，

臺積電已使用微米級接合間距製程完成WoW及CoW先進封裝製程認證，具有令人滿意的電性良率和可靠性結果，能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能，並縮小產品晶片尺寸。臺積電7奈米晶圓WoW製程、7奈米對7奈米的CoW堆疊製程已在去年第四季完成認證，5奈米對5奈米CoW堆疊製程預期在今年第三季準備就緒，竹南封裝廠會是最主要生產重鎮。