臺積電晶圓價格：10年漲了300%
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來源：內容編譯自tomshardware，謝謝。
蘋果的 A 系列智能手機處理器從 A7（28 納米）發展到 A18 Pro（3 納米），擁有更多內核、晶體管和功能。據 Creative Strategies 首席執行官兼首席分析師 Ben Bajarin 稱，隨着每個新節點的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費用更高，因此價格從搭載 A7 處理器的 28 納米晶圓的 5,000 美元上漲到搭載 A17 和 A18 系列處理器的 3 納米晶圓的 18,000美元。
Bajarin 指出，隨着蘋果 A 系列芯片的發展，其晶體管數量一直在增加，從 A7 的 10 億個晶體管到 A18 Pro 的 200 億個晶體管。這是有道理的，因爲核心和功能的數量也在增加：2013 年，A7 配備了兩個高性能核心和一個四集羣 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配備了兩個高性能核心、四個節能核心、一個 16 核 NPU 和一個六集羣 GPU。
A 系列處理器面向智能手機，Bajarin 表示，其芯片尺寸保持相對一致，各代芯片尺寸介於 80 至 125 平方毫米之間。這得益於臺積電最新工藝技術推動的晶體管密度穩步提升。
晶體管密度最顯著的提升發生在早期節點，例如從 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的過渡。然而，最近的工藝技術（N5、N4P、N3B、N3E）表現出密度提升較慢。晶體管密度提升的高峰期發生在 A11（N10，10nm 級）和 A12（N7，7nm 級）左右，增幅分別爲 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明顯放緩，主要是由於 SRAM 擴展速度較慢。
然而，儘管收益遞減，Bajarin 指出生產成本卻大幅上升。晶圓價格從 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本則從 0.07 美元上漲至 0.25 美元。
Bajarin 表示，他的信息來自第三方供應鏈報告，而製作該報告的公司在臺積電有消息來源。Bajarin 還通過自己的消息來源對某些因素進行了三角測量。總體而言，列出的臺積電定價與之前的報告大致一致，但我們始終應該對非官方信息持保留態度。
讓蘋果更難受的是，最新一代處理器的性能提升速度也放緩了（A18 和 M4 系列除外），因爲使用最新架構提取更高的每週期指令 (IPC) 吞吐量變得更加困難。儘管如此，蘋果還是設法保持了每一代處理器的每瓦性能提升。
臺積電先進製程報價喊漲
據太報報導，臺積電美國亞利桑那廠今年初將投入量產，月產能上看2～3 萬片，半導體業界傳出，由於美國製造成本比臺灣高三成，加上AI 芯片供不應求，臺積電先進製程晶圓代工將全面漲價5~10%，半導體產業分析師認爲，臺積電先進製程價格漲幅約3~4%，其中，AI 芯片產品代工價格將漲8~10%。
IDC 資深研究經理曾冠瑋分析，蘋果、英偉達、高通等美系業者都持續下單臺積電3 納米，爲因應產能利用率滿載情況，業者若要加單，必須以超級急件方式處理，再加上海外擴廠、漲電價等因素，導致生產成本急劇上升，臺積電會針對3/4/5 納米制程不同類型產品調漲代工價格，調漲時間點料從今年首季出貨的產品開始。
AI 芯片相關產品代工價格預計漲8~10%，至於手機芯片漲幅則是低個位數（1~3%），整體而言，臺積電先進製程代工價格漲幅約3~4%，曾冠瑋直言，IC 設計業者爲了鞏固自己在AI 生態系的話語權，對此漲幅都可接受，因爲這是合理的成本轉嫁動作。
臺積2 納米被跑單？
另外，臺積電預計將在今年下半年量產2 納米先進製程芯片，預期蘋果、英偉達、高通都會是主要客戶，不過韓媒sammobile報導，臺積電2 納米制程的產能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性，使供應鏈多元化。
報導指出，目前日本Rapidus、韓國三星、臺積電都正努力嘗試採用2 納米制程量產半導體晶片，其中臺積電良率可達到60％，並且正與其客戶進行製程測試，但臺積電目前的產能相當有限，未來每月生產量要從目前的10,000 片晶圓提升至80,000 片，最快可能要到2026 年才能實現。
在價高、量少之下，英偉達、高通據傳考慮採用三星的2 納米制程進行測試，不過三星先進製程表現並不理想，過去在替高通生產4 納米芯片時，就發生過過熱和性能瓶頸問題，因此3 納米制程也不受客戶青睞，這次可能是三星最後一次成功的機會。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-wafer-pricing-now-usd18-000-for-a-3nm-wafer-increased-by-over-3x-in-10-years-analyst
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