臺積電技術重大進展？最強1奈米拚這年完成 重點一次看

臺積電持續推動代工技術突破，成爲外界關注焦點。（圖／路透社）

臺積電是全球晶圓代工龍頭，技術實力攸關全球科技發展，近日外媒披露，臺積電持續往1.4和1奈米邁進，預計在2030年完成。去年臺積電推出的3奈米已持續放量，接下來力拚2025年量產2奈米。

臺積電在國際電子元件（IEDM）會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計劃，並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片，Tom's Hardware報導，爲了達到此目標，臺積電致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程，目標在20230年完成1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）的製造技術。

近日內政部也通過臺中園區擴建二期案，預計明年6月前交地給臺積電建廠，可望供應臺積電2奈米以下製程使用，1.4奈米廠落腳中科更近了。

臺積電總裁魏哲家曾在10月法說會上公開最先進製程2奈米的進度，維持2025年進入量產的步調，且HPC、智慧型手機客戶對2奈米抱持高度興趣。

此外，魏哲家也提到，3奈米技術家族，N3E已經通過認證達到良率目標，N3P製程很快就會問世，相較於N3E能在相同功耗下增速快5%，同樣速度下功耗亦有5至10%的進步。