臺積電計劃今年新建七座工廠 3nm產能將達到去年的四倍

【太平洋科技資訊】在近日舉行的臺積電技術論壇新竹場，臺積電高管黃遠國表示，該公司將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠。此外，今年的3nm產能將達到去年的四倍，顯示出臺積電在半導體制造領域的強勁實力。

具體而言，臺積電計劃在全球範圍內建設五座晶圓廠和兩座先進封裝廠。其中，位於新竹的Fab 20和位於高雄的F22晶圓廠均面向2nm製程，目前都處於設備進駐階段，預計將在2025年陸續進入量產。

此外，臺積電在歐洲的子公司ESMC位於德國德累斯頓的首座晶圓廠也已確認將於今年四季度動工，預計將於2027年開始投產。這表明臺積電正在全球範圍內積極擴張，進一步鞏固其作爲全球領先的半導體制造公司的地位。

除了新建工廠外，臺積電還將分別在臺中和嘉義建設兩座先進封裝工廠。其中，臺中工廠預計在2025年實現CoWoS(三維封裝)的量產，而嘉義工廠則將在2026年實現CoWoS和SoIC兩項技術的量產。這些先進封裝技術對於提高芯片的性能和降低功耗具有重要意義。

黃遠國透露，儘管今年的3nm產能將較去年大幅增長300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。這表明臺積電在3nm製程工藝上的研發和生產能力已經達到了很高的水平，但市場需求仍然強勁。

在過去的幾年中，臺積電的先進製程產能複合年增長率達到了約25%，這表明該公司一直在積極投資於研發和生產設施，以保持其技術領先地位。隨着全球對高性能、低功耗芯片的需求不斷增長，臺積電的市場前景仍然非常廣闊。臺積電還在不斷加強研發，提高其製程工藝的效率和可靠性，據臺積電高管透露，臺積電2nm製程節點進展順利，良率能達到80%以上，如此技術優勢足以保持其在全球半導體制造領域的領先地位。

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