HBM提產！三星預計今年產能將是去年的2.9倍

繼續發力HBM，三星正在努力追趕海力士。

據媒體報道，當地時間週二，三星在全球芯片製造商聚會Memcon 2024上表示，預計2024年HBM產能將增至去年的2.9倍。三星公司執行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong還表示：

今年年初，三星在CES 2024上曾表示，預計2024年的HBM產能爲原先的2.5倍。

此外，三星還在此次會議上公佈了HBM路線圖，預計2026年HBM的出貨量將是2023年的13.8倍；到2028年，HBM的年產量將進一步增至2023年的23.1倍。

此次提產能否助力三星在愈發激烈的HBM競賽中力爭上游？目前已知的是，三星的處境似乎不容樂觀。

目前，HBM市場呈現“三足鼎立”的格局：SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應商。行業數據顯示，2022年的HBM市場，SK海力士佔據50%的市場份額，三星佔比40%，美光佔比10%。

而據媒體報道稱，外資正在買入海力士個股的同時大舉拋售三星電子個股，使三星成爲本月以來被外資拋售最多的股票之一。加上此前有消息稱海力士擬與臺積電建立AI芯片聯盟，HBM市場似乎有從“三足鼎立”轉向“一家獨大”的趨勢。

作爲AI時代的“新寵”，HBM的供不應求預計還將持續。高盛近日發佈研報稱，預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍（4年複合年增長率77%），從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。