臺積電發表A16晶片技術 拚2026年量產

全球晶圓代工龍頭臺積電昨天在二○二四年北美技術論壇，一口氣宣佈涵蓋製程及先進封裝六大創新技術，當中首度發展比奈米還更先進的Ａ16邏輯晶片製程，宣佈半導體邏輯製程將進入埃米世代。

埃米（angstrom），是一奈米十之一的長度單位。換言之，臺積電在二奈米以下後首推Ａ16，等於要以埃米的Ａ16作爲新制程全新命名，並結合公司開發超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於二○二六年量產。

臺積電首推Ａ16製程並導入背電技術，明顯要與英特爾的14Ａ一別苗頭，但臺積電Ａ16最關鍵微影製程，並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE：5000高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備，英特爾卻是全球第一家14Ａ導入High-NA EUV微影設備的廠商，並宣佈將於二○二七年量產，如此看來，進入埃米世代將是兩強角力的局面。

關於臺積電Ａ16的強項，產業界人士指出，臺積電敢對外宣告量產時程，當然是已接獲客戶導入，它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體，讓運算效能更強。而這種製程就是爲了因應ＡＩ伺服器和資料中心業者導入更強大ＡＩ晶片的需求。

不過，臺積電不是隻靠Ａ16完封對手。臺積電在北美技術論壇，一口氣宣佈以CoWoS、系統單晶體（SoIC）爲核心，結合更新的系統級晶圓（TSMC-SoW）先進封裝等技術，實現全球矚目的矽光子（ＣＰＯ）先進封裝。

臺積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術，以支援ＡＩ熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證，接著於二○二六年整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（ＣＰＯ），將光連結直接導入封裝中。