首場臺美供應鏈合作對話 2／5登場
首場臺美供應鏈合作對話臺北時間2月5日登場，臺美政府高層、半導體界等龍頭都將出席，據瞭解，我方將由經濟部長王美花率相關官員出席，晶圓代工龍頭臺積電、IC設計大廠聯發科等都應邀。外媒則報導，美方代表爲美國國務院助理次卿Matt Murray、商務部代理助理副部長Richard Steffens，預計討論對美國車廠晶片供應。
經濟部強調，該對話將以視訊方式進行，主要參加者是臺美雙方業者，不限於半導體，也會包括其他產業，將是一系列對話，這只是首場，政府將與業者共同促進臺美產業鏈更緊密合作。
至於臺美雙方出席業者、政府官員則由我駐美代表處持續與美方協商中，尚未最後確認。對此，臺積電、聯發科29日均表示，不予評論。
外媒報導，美國國務院助理次卿Matt Murray和商務部代理助理副部長Richard Steffens，預計將在臺北時間2月5日（美國時間下週四）與王美花進行視訊會議，主旨將是解決全球車用晶片短缺問題。
對此，政府高層指出，對談主題原本是安排臺美供應鏈合作，惟全球車用晶片大缺貨，對話內容可能觸及車用晶片供美。
「臺美經濟繁榮夥伴對話」去年11月簽署備忘錄，爲臺美間的經濟合作開啓了五年對話機制，而雙方產業供應鏈合作更是優先討論議題。經濟部次長陳正祺表示，先前已挑選出半導體、5G、電動車、醫療器材等四大產業主軸，未來再逐步擴大至其他產業，而且將是「由下而上」，也就是先建立起臺美產業間的對話，交換意願、討論產業趨勢發展，確立雙方合作的可能，再提升至政府層級形成政策，一步一步擴展到其他產業。
盼讓臺美廠商平起平坐
知情官員透露，過去臺灣廠商想要拜訪美廠高層，不是很難與具決策的高層碰面，就是慘吃閉門羹，期望透過這次對話，讓臺灣廠商與美國廠商平起平坐。
據瞭解，目前預計邀請半導體上中下游廠商與公協會出席，臺積電、聯發科、封裝測試大廠日月光、聯電、世界先進、力積電、和碩等特斯拉供應鏈，也都在邀請之列。
陳正祺指出，不會特別針對車用晶片來談，也不是像外界所說藉此施壓業者要交出車用晶片產能，因爲產業、供應鏈合作，未來是否赴美等商業決策都是在業者，只是藉由政府搭建的平臺來展開產業對話，來執行MOU。