仕芯半導體申請一種芯片封裝結構專利，解決芯片封裝問題

金融界2024年10月31日消息，國家知識產權局信息顯示，成都仕芯半導體有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝結構”的專利，公開號CN 118841392 A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片封裝結構，涉及芯片封裝領域，所述結構包括：芯片、至少一個射頻焊盤和接地焊盤；所述接地焊盤上設有至少一個與所述射頻焊盤對應的凹槽，所述射頻焊盤包括射頻焊盤主體和射頻焊盤凸出段，所述射頻焊盤凸出段延伸至對應的凹槽內，且射頻焊盤凸出段與對應的凹槽之間具有間隙，所述芯片正面的射頻連接端通過金屬過孔至所述芯片背面與對應的所述射頻焊盤凸出段連接，所述芯片正面的接地連接端通過金屬過孔至所述芯片背面與所述接地焊盤連接；本發明解決了傳統的WB封裝在高頻性能惡化的問題以及FC封裝工藝複雜且成本較高的問題。

本文源自：金融界

作者：情報員