華天科技申請一種芯片封裝結構及方法專利，降低在塑封工藝造成的框架基島分層的風險

金融界2024年11月11日消息，國家知識產權局信息顯示，天水華天科技股份有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝結構及方法”的專利，公開號CN 118919511 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本申請實施例涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種芯片封裝結構及方法。封裝結構包括封裝框架、壓焊夾具和塑封模具。在封裝結構中，框架連筋位置做凸起設計，增強了基島位置支撐強度；另一側連筋末端設計應力釋放槽，釋放框架連筋打凹時產生的內應力，降低基島位置分層風險，提高產品可靠性；塑封模具和框架的配合設計，降低了塑封模具與框架配合時產生的應力，降低在塑封工藝造成的框架基島分層的風險。

本文源自：金融界

作者：情報員