是德科技 加入英特爾IFS EDA聯盟

成爲IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便爲英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外，是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合，整合到最新的節點參考設計流程中，讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁（EM）分析，成功開發複雜的射頻積體電路（RFIC）。

EDA聯盟計劃旨在協助客戶利用英特爾晶圓代工製程加速完成設計，並且信心十足地使用市面上各種針對英特爾晶片製程開發的EDA工具推展設計專案。是德科技所加入的IFS EDA聯盟生態系統，其主要成員包括是德科技的EDA策略合作伙伴。許多頂尖晶圓廠長期依賴是德科技提供的RFIC設計實現（design enablement）和PDK支援。

是德科技副總裁暨PathWave軟體解決方案總經理Niels Fache表示，是德科技一直與半導體制造領導廠商和晶圓廠維持密切合作關係，共同締造了許多RFIC設計里程碑。將設計實現支援擴展到IFS，是擴大是德科技射頻設計和模擬工具應用範圍的重要策略。是德科技已開始着手驗證Keysight PathWave RFPro EM模擬軟體，是否可全面用於IFS的高速、高頻RFIC設計專案。隨着持續加深IFS合作伙伴關係，加上客戶需求不斷攀升，我們預期其他PathWave模擬產品也將獲得此認證。與策略合作伙伴一同加入EDA聯盟有個好處，就是可確保我們的共同客戶，都能針對先進節點來部署高效率的開放式IFS工作流程。

英特爾產品與設計生態系統副總裁（VP of Product and Design Ecosystem Enablement at Intel）Rahul Goyal表示，歡迎是德科技加入IFS EDA聯盟，他們的全方位射頻模擬、設計和測試工具，可協助IFS客戶大幅提高設計效益。IFS生態系統提供各種強大、經驗證的功能，這點對於射頻設計客戶至關重要，也是實現成功設計的關鍵。