盛元半導體取得用於功率半導體器件的測試編帶一體機的換向器專利
金融界2024年11月1日消息,國家知識產權局信息顯示,深圳市盛元半導體有限公司取得一項名爲“一種用於功率半導體器件的測試編帶一體機的換向器”的專利,授權公告號 CN 112124688 B,申請日期爲 2020年9月。
本文源自:金融界
作者:情報員
相關資訊
- ▣ 物元半導體申請半導體器件製造方法專利,可保證器件較低的導通電阻
- ▣ 甬矽半導體申請半導體器件相關專利,保證半導體器件之間電連接的可靠性
- ▣ 半導體元件工業有限責任公司取得用於監測電池的專利
- ▣ 晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利,能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率
- ▣ 臺積電申請具有單元區的半導體器件及其形成方法專利,公開了一種形成半導體器件的方法
- ▣ 潤新微電子取得一種半導體器件外延結構的製備方法專利
- ▣ 弘潤半導體取得一種半導體芯片封裝貼片機專利
- ▣ 功耗降低20%!電裝開發新型功率半導體器件
- ▣ 中芯集成-U申請半導體器件及其製備方法專利,改善鏡面結構翹曲,以提高半導體器件的可靠性
- ▣ 無需半導體材料的電子器件問世
- ▣ 博時半導體主題混合C:深入解析半導體行業的投資利器
- 久元車用半導體測試 邁收割
- ▣ 元大櫃買半導體N 小資利器
- ▣ 晶合集成獲得發明專利授權:“半導體器件版圖結構”
- ▣ 炬光科技取得半導體激光器的封裝結構及疊陣結構專利,降低了GS結構中半導體激光芯片開裂的風險
- 工研院研發「粉塵終結器」 守護半導體制程良率的利器
- ▣ 比亞迪半導體申請半導體器件及其製備方法專利,可以降低導通壓降,降低導通損耗
- ▣ 車規功率半導體測試實驗室在北京亦莊啓用
- ▣ 銳立平芯申請半導體測試結構及其測試方法專利,能快速有效地發現半導體結構中的缺陷
- ▣ 《半導體》陸半導體展 穎崴秀測試介面實力
- ▣ 廣州慧智微電子申請一種基板器件和半導體封裝件專利,實現基板器件的創新設計
- ▣ 聯得裝備:公司已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業
- ▣ 無錫翔域半導體取得用於離子注入機的磁流體密封機構專利,使磁流體補充操作無需人工且簡單方便
- ▣ 蘇州冠禮科技取得半導體晶片清洗機專利
- ▣ 英諾賽科向港交所邁進:稀缺的IDM半導體企業 氮化鎵功率半導體引領者
- ▣ 《半導體》精測毛利率持穩向上 探針卡成長優於產業
- ▣ 《半導體》盛羣推2整合電源穩壓器
- ▣ 索尼半導體解決方案公司取得固態攝像元件相關專利
- ▣ 意法半導體推60V DC/DC轉換器新品 鎖定高功率密度市場