笙泉攻車規、低功耗 明年開花

笙泉科技董事長兼任執行長溫國良指出，電子產業調整庫存已接近尾聲，該公司加緊投入車規與低功耗產品研發，佈局未來十年。示意圖。圖／freepik

笙泉科技（3122）董事長兼任執行長溫國良8日在法說會中指出，電子產業調整庫存已接近尾聲，該公司加緊投入車規與低功耗產品研發，佈局未來十年；他預期，明年新產品效應陸續發酵，將帶動公司再一次成長。

笙泉爲MCU設計公司，近三年調整營運模式，已由一般消費性產品，轉向以模組化提供客戶解決方案。溫國良解釋，轉向系統模組化的原因，是ASP的提升。他以馬達用MCU爲例，一顆價格7元，但如果是模組板，價格立刻提升至50～70元。

溫國良說，MCU市場歷經長期庫存調整，廠商庫存天數下降，該公司庫存只有100多天，算控制得不錯，產品去化速度也算快，自明年開始，可以更低成本取得晶圓，成本壓力也會減輕。

笙泉前三季營收雖呈現年減，但每季逐步好轉。從產品應用面來看，前三季產品成長分析，以家電產品成長35％，幅度最大，主要來自於中國大陸大型家電品牌客戶美的集團的拉貨貢獻。

市場關注該公司車規佈局，笙泉MGEQ1C064AD48已獲AEC-Q100（Grade2）認證，目前在送樣階段，將以車規非安全性產品爲主要市場，包括動態尾燈、雨刷控制、汽車空調、中控儀表板等。

此外，該公司也與晶圓代工廠合作開發超低功耗微控制器（Ultra-low-power MCU），已研發兩年多，預期2024年第四季將有成果展現。