上海合晶：預計硅外延片明年二季度後需求逐步恢復 推進12英寸55納米CIS外延量產|直擊業績會

《科創板日報》12月26日訊（記者 陳俊清） “面對競爭加劇以及半導體市場週期變化，整體向上回暖，2025年硅外延片，尤其12英寸，國內市場預計自2025年第二季度後需求逐步穩健恢復。”在2024年半年度暨第三季度業績會說明會上，上海合晶總經理陳建剛如是說。

今年以來，上海合晶業績表現不佳。前三季度，該公司實現營收8.45億元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；歸母淨利潤同比大幅下滑63.13%至7887.49萬元；扣非歸母淨利潤同比下滑62.28%至6935.53萬元‌。

業績會上，陳建剛表示，今年第一季度整體半導體市場景氣度下行的持續影響，銷貨數量及單價的降低導致營業收入下滑，以及產能利用率不佳造成的成本上升。但從環比來看，公司第二季度起產銷量及獲利情況均有所回升，到三季度末，呈現逐季回暖上升趨勢。

對於毛利率的下降，陳建剛表示，其原因主要受到半導體市場景氣持續下行，公司的產品銷售數量和單價有所降低，以及產能利用率不佳造成的成本上升，公司經營層採取降本增效，不斷提升市場競爭力。

上海合晶的境外收入佔主營業務收入的比重常年在80%左右。

對此，陳建剛向《科創板日報》記者表示，“國際客戶是公司的基本盤，公司的產品被廣泛應用於汽車、工業、通訊、辦公等領域，公司爲全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨。”

截至目前，上海合晶主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等。

關於未來發展方向，陳建剛表示，公司8英寸要成爲標杆，將12英寸技術導入到8英寸，加大差異化競爭。同時，12英寸要儘快做強做大，並且走進國內市場，加大高端國產化替代。公司將繼續全面落實推進本土化發展爲主的COST DOWN，降本增效，爭取更多訂單。

在技術創新方面，加速推進12英寸N型一體化外延新客戶與新產品開發，以及12英寸P型一體化外延示範線建設，全力推進12英寸55納米CIS外延量產及28納米P/P-外延研發。

業績會上，有投資者就公司分紅事項表示關注。對此，上海合晶董事會秘書、代理財務總監莊子祊表示，公司在2024年中，共計派發2023年現金紅利約1.98億元，利潤分配現金分紅金額佔2023年合併報表歸屬母公司股東淨利潤的80.46%。

“公司2024年全年經營績效，在獲利情況下，董事會一如既往將把獲利成果，結合公司經營情況，採取現金分紅政策。”莊子祊如是說。