三星財報不如預期 看2025年寄望2奈米量產 HBM 拓新客戶

三星電子31日召開財報會議，依據三星公佈財報，半導體第3季財報獲利不如預期，三星電子提到，先進製程晶片向主要客戶銷售遞延以及來自中國大陸競爭對手的傳統制程供應增加所致，至於看2025年則寄望2奈米主要客戶成功量產以及HBM應用拓新客戶。

三星電子31日公佈，今年第三季合併銷售額爲79.1兆韓元，營業利潤爲9.18兆韓元。 年增長17.35%，季增長6.79%。這相當於有史以來最高的季度銷售額。 雖然營業利潤較去年同期增長 277.37% ，但較季減少12.07% 。

半導體（DS）部門本季度銷售額爲29.17兆韓元，營業利潤爲3.86兆韓元。營業利潤比上一季度（6.45兆韓元）下降約40%。 三星電子表示，第3季度利潤較去年同期有所增長，但復甦步伐較前一季度有所減弱，因爲該公司難以從AI熱潮中獲利，而AI熱潮已使臺積電和 SK 海力士等競爭對手受益。

依據三星公佈第三季度業績雖然略高於三星本月初公佈的 9.1 兆韓元的初步估計，但低於當時的市場預期。 三星公司本月罕見地爲其令人失望的獲利情況道歉，稱其先進製程向未具名的主要客戶銷售遞延以及來自中國大陸競爭對手的傳統制程供應增加。

依據三星電子發佈新聞稿提到，展望到2025年，該公司將專注於在SoC和相機等領域抓住機會。 System LSI Business計劃專注於爲主要客戶的旗艦產品提供SoC，同時爲下一代2奈米產品做好準備。 影像感測器將應用於HDR、低功耗和變焦功能最大限度地提供新產品，而DDI將尋求使用先進製程開發低功耗產品。

由於一次性成本的影響，三星晶圓代工業務的整體收益與上一季度相比有所下降。 三星解釋，儘管如此，晶圓代工業務還是成功實現其訂單目標，特別是在5奈米以下技術方面，同時推出2奈米GAA工藝設計套件（PDK），使客戶能夠繼續進行產品設計。

三星晶圓代工認爲，雖然第四季行動和PC需求可能仍然疲軟，但高速計算（HPC）和人工智慧相關需求將繼續強勁。 晶圓代工業務將努力透過提高其2奈米GAA技術的工藝成熟度來獲取客戶，並將繼續開發有競爭力的技術和設計基礎設施，以擴大更多的商機。

三星預估，到2025年，在先進技術節點中的HPC和人工智慧應用的推動下，整體晶圓代工市場預計將呈現兩位數的增長。 晶圓代工業務旨在透過先進技術的持續產量提高來擴大收入，同時寄望成功的2奈米量產來確保主要客戶。 此外，整合先進的製程節點和先進封裝解決方案以進一步開發HBM Buffer die(緩衝裸晶) 有望幫助在人工智慧和HPC領域獲得新客戶。