日中同意創設對話框架 防半導體「報復戰」升級

日本與中國政府同意創設「日中出口管理對話框架」，以協商兩國出口管理相關的制度與運作，盼日美等國與中國在先進半導體相關輸出管制的對立加深之際，能預防「報復戰」升級。(示意圖/shutterstock)

日本與中國政府同意創設「日中出口管理對話框架」，以協商兩國出口管理相關的制度與運作，盼日美等國與中國在先進半導體相關輸出管制的對立加深之際，能預防「報復戰」升級。

讀賣新聞報導，數名日本政府相關人士透露了以上消息。

日本經濟產業大臣西村康稔利用亞太經濟合作會議（APEC）之便，在美國舊金山當地時間14日與中國商務部部長王文濤進行會談，就創設事務層級的對話框架取得共識，並以每年至少定期召開一次局長級協商爲目標。

雙方將協調於2024年上半年進行首度協商。

美國政府2022年10月擴大限制晶片及設備出口至中國後，日本、荷蘭也於今年跟進加強輸出管制。

對此，中國今年8月起限制出口先進半導體原料的金屬鍺和鎵作爲反制。

日本首相岸田文雄與中國國家主席習近平有望在臺灣時間17日召開雙邊會議，並談論出口管理等議題，預料兩國領袖將樂見框架的設立。