日盛投信：科技股利多簇擁 定額佈局臺股科技基金

日盛投信22日表示，近期在資金簇擁至半導體族羣，產業龍頭表現一馬當先，資金亦同步外溢至周邊的IC設計、IP矽智財、封測與設備等相關族羣，受惠高效能運算下的ABF載板族羣更是創收盤價新高，半導體類股已成爲長線的機構投資人佈局重鎮，具趨勢題材的中大型電子股，或低本益比、高殖利率的績優股，可望支撐股市動能，建議定額佈局臺股科技型基金把握掙收益機會。

日盛高科技基金經理人林佳興表示，目前臺股本益比約爲19倍，相較過往高點的21.73倍，指數仍有創高機會。ECB於1月21日宣佈維持利率和量化寬鬆計劃不變，資金面寬鬆基調將支撐股市持續正向發展。再從技術面觀察，指數站上16,000點整數關卡，目前指數沿五日均線盤堅向上，各期均線呈多頭排列，月、季線往上墊高，多頭走勢未歇，加上融券張數仍在相對高點水位，臺股有機會持續軋空行情。

林佳興指出，從電子趨勢及題材面觀察，高速運算、5G相關、Wi-Fi 6及ABF載板等產業長線利多發酵。5G技術快速發展下，Wi-Fi 6也成爲新一代連接技術指標，預期Wi-Fi 6需求在2021年將出現倍數成長，相關企業可望迎接高速成長。