日本政府狂砸10兆日元 計劃重振晶片產業

日本力拚發展半導體業。(示意圖:shutterstock/達志)

日本首相石破茂11日宣佈規模650億美元的半導體產業計劃，將透過政府補助及其他財政誘因，推動國內晶片與AI產業發展。這項計劃預計在2030財年前支出超過10兆日圓（約650億美元），反映各國擔心中美貿易緊張造成全球衝擊，加緊腳步鞏固半導體供應鏈。

據悉，日本政府將在下一屆國會會期內提交這項計劃，包括支持次世代晶片大規模生產的法案。計劃草案顯示補貼對象包括晶片代工新創企業Rapidus以及其他AI晶片供應商，預計這項計劃將爲日本創造價值約160兆日圓的經濟效益。

石破茂在11日也表示，政府預計將在本月與商界及工會代表會面，討論明年工資談判。他強調鼓勵企業持續加薪爲政府優先任務，旨在緩解生活成本上升對家庭及整體經濟的影響。