羣創爆量漲停！ 傳臺積電研發「矩形面板級」先進封裝技術

羣創（資料照）

雖然6月面板報價乏善可陳，但外電報導臺積電有意研發矩形面板級先進封裝新技術，而羣創(3481)率先投入面板級封裝技術開發並取得初步成果，搭上面板級封裝技術題材，今天爆出超過40萬張成交量並攻上漲停，已經創下2021年11月以來的大量。友達(2409)也在羣創漲停帶動下，漲幅超7％。

面板級扇出型封裝在佈線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，羣創2023年面板級封裝佈局有了實際成果，拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，已經吃下今年第1季所有產能，第3季開始出貨，2024年第3、4季產能也有望再提升。

而外電報導，臺積電正在研發新的先進晶片封裝技術，利用矩形面板般的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓。搭上臺積電的晶片封裝技術題材，羣創股價高飛，盤中成交張數達到43.5萬張。

籌碼面方面，外資本週同步加碼面板雙虎，羣創除了週二被調節1.5萬張外，其餘交易日呈現買超，本週累計買超4.3萬張，友達外資則買超4萬餘張。