權證／日月光矽品 外資多頭指標
中低階行動裝置需求強勁，且BBR(半導體設備訂單出貨比)仍維持1.0之上，顯示半導體族羣目前仍處於成長階段，連帶使封測營運續強。例如與臺積電合作緊密的日月光(2311)以及近期成爲外資多頭指標的矽品(2325)，投資人皆可留意。
根據Gartner預估，受惠中低階行動裝置需求成長強勁，將帶動智慧手持晶片的需求同步增加，而行動裝置持續朝向輕薄化發展，也推升市場對於高階製程的需求，半導體廠商將持續進行資本支出，法人預估半導體廠商在第三季仍將繼續提升高階製程產能，使BBR維持在1.0以上。
日月光日前召開股東會表示今年成長會比整體半導體與封測產業還要高，且過去連續14季以來，日月光營收和毛利率都超過同業表現，今年將維持逐季成長走勢，且未來三年將投入三十億美元擴產。
日月光近期股價在月線和年線之間整理，昨日暴量突破月線，今日小漲0.6%收在25.15元；目前市場上連結日月光的認購權證有47筆，投資人若有興趣可留意今日成交量第四大的BE永豐(062316)或羣益45(063859)，微幅價外槓桿高。
矽品月前董事會以上修今年資本支出，由原113億元拉高至149億元，第二季客戶端聯發科、臺積電、高通、恩威達、德儀等大廠釋出訂單不斷拉高，預期第三季有機會看到單月突破62億元歷史新高機會，近一個月外資加碼逾兩萬張，後勢可期。