全球半導體新聚落 成形

日本全力打造自有半導體供應鏈，並祭出大量補貼，不僅吸引臺積電（2330）落腳日本，力積電也將在宮城縣以合資方案與日方合作設廠，加上聯電既有的三重縣廠區，等於臺灣四大晶圓代工廠中，已有三家大廠佈局日本。

加上美日合作的Rapidus公司也在日本大舉佈局，隨着愈來愈多晶圓廠進駐，不僅凸顯日本官方振興半導體產業決心，也透露日本將是地緣政治議題下，全球半導體業新聚落，臺廠順勢搭上這波趨勢，有助降低客戶疑慮，多元接單。

目前臺積電熊本新廠主建物都已興建完畢並開始移機，傳出預計明年2月舉行開幕典禮，明年第4季開始量產。業界並傳出，臺積電有意於日本再興建第二座或更多新廠，擴大布局。

力積電則規劃與SBI Holdings, Inc.在日本合資設立12吋晶圓廠，預計明年開始啓動建廠作業，業界估計約一年至一年半可望完工並開始啓動裝機作業，代表最遲可望於2026年量產。

至於聯電2014年從富士通（Fujitsu）手中分階段接收的三重縣12吋晶圓廠，已於2019年成爲聯電旗下獨資子公司，並從三重富士通公司 （MIFS）更名爲USJC（United Semiconductor Japan Co.,Ltd）。

日本官方除了鼓勵外資前往當地設廠投資，也在2022年8月籌組由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝（Denso）、鎧俠、三菱UFJ等八家日企及官方共同成立的Rapidus公司，目標2025年開始試產2奈米，2027年進入量產。即便Rapidus尚未投入量產，但已經開始着手研發1奈米制程，象徵Rapidus對推進先進製程的決心。

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