全球半導體Q3出貨158億美元 終止連兩年負成長

半導體第三季出貨。(圖/達志影像

記者周康玉臺北報導

國際半導體協會(SEMI)今(4)日最新數據指出,第三季全球半導體出貨金額爲158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點,終止從去年第一季以來,連兩年負成長。

SEMI臺灣總裁曹世綸表示,受市場需求趨緩影響記憶體投資金額迴歸保守,第三季整體設備出貨量下滑。

曹世綸表示,臺灣在第三季保持亮眼,由於先進製程持續領,加上新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段,故本季設備出貨金額無論較上季或去年同期,皆有33%及23%的成長。

然而根據最新亞系報告指出,半導體業將面臨金融風暴以來最大修正,甚至預告未來幾個月內可能出現負成長,其中貿易戰是加速修正的因素,但即使貿易戰沒發生,仍會有此波修正。

該報告指出,半導體將面臨修正,主要因真正需求沒有預估來的大、庫存去化將持續,加上市場對於貿易戰過度恐懼等。

報告指出,然而,即使沒有中美貿易戰發生,此循環仍會發生,認爲未來5個月,產業將從零成長,下修至年減5%以內;更進一步調降臺積目標價,從300元下修至240元。