去年全球10大晶片買家 華爲採購狂掉2成 排名跌破眼鏡

市場研究機構Gartner公佈2020年10大晶片買家數據，被美國製裁的華爲仍險守第3。（圖/達志影像/shutterstock）

去年在美國祭出華爲禁令，限制高端晶片及技術的取得後，最新數據指出，去年10大晶片買家，華爲仍險守第3，但採購額大跌超過20%，是上榜企業中跌幅最大的一家，而排在第8的手機廠商小米，採購支出按年增加了26%，表現最爲積極。

《香港經濟日報》報導，根據市場研究機構Gartner公佈2020年10大晶片買家數據顯示，蘋果、三星繼續穩佔前2名，採購額均有20%以上的按年增幅，被美國製裁的華爲仍險守第3，但採購額大跌超過20%，是上榜企業中跌幅最大的一家，略高於第4的聯想，而排在第8的手機廠商小米表現最積極，採購支出按年增加了26%。

數據並顯示，蘋果去年晶片採購金額達到536.16億美元，按年增長24%，佔全球市場份額的11.9％；三星364.16億美元，增長20.4%；華爲190.85億美元，下跌23.5%；聯想185.55億美元，增長10.6%；戴爾165.81億美元，增長6.4%。而6至10名分別是步步高、惠普、小米、鴻海精密，以及慧與。

Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示，新冠肺炎大流行和中美衝突是去年影響晶片市場的兩大因素，大流行削弱了對5G智能手機的需求並中斷了汽車生產，但推動了對移動PC和視頻遊戲的需求，以及2020年對雲數據中心的投資。此外，2020年內存價格的上漲導致OEM增加了全年的晶片支出。

報導分析，美國政府在去年增加了對華爲的貿易限制，限制其購買晶片，直接拉低了華爲智慧手機的市場份額。同時，小米在智慧手機市場上獲得了更大的份額，包括智慧電視、可穿戴設備和智慧家電在內的各種消費物聯網設備中取得巨大成功，增加了其在半導體採購的支出。