《其他電》萬潤回神走揚 H2營運更旺

萬潤在先進封裝領域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備。隨着客戶積極發展先進封裝業務，帶動萬潤上半年營運強勁成長，首季及第二季營收貢獻分達40％及60％。

受惠客戶積極擴產、對先進封裝設備需求持續強勁，被動元件客戶稼動率亦持續回升，萬潤對下半年展望較上半年樂觀，目標營收逐季創高。而半導體及被動元件設備全年營收佔比估與上半年相當，其中先進封裝佔比可望自過往的低於5％躍進至逾50％。

萬潤2024年9月自結合並營收6.82億元，月增0.7％、年增達4.86倍，連7月創新高，帶動第三季合併營收19.42億元，季增達52.76％、年增達近4.86倍，續創歷史新高。累計前三季合併營收39.37億元、年增達3.71倍，已提前改寫年度新高。

而萬潤前8月自結稅前淨利8.52億元、年增達近10.21倍，稅後淨利7.24億元，年增達近10.61倍，已超越2021年全年5.41億元紀錄、提前改寫年度新高，每股盈餘（EPS）8.3元。法人看好萬潤第三季獲利續創新高，全年有望挑戰賺1.5個股本、同創歷史新高。

萬潤髮言人盧慧萱表示，除了後段先進封裝製程，公司對矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有佈局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期，將對萬潤未來3年營運發展帶來不錯進展，看好今年爲爆發成長元年，對明後2年營運展望持續樂觀看待。