《其他電》萬潤H2營收拚逐季揚 今年爆發元年、樂觀看未來3年

萬潤2024年上半年合併營收19.94億元、年增達2.96倍，稅後淨利4.42億元、年增達近8.97倍，每股盈餘5.24元，均創同期新高。其中，半導體設備營收18.96億元、年增達近3.57倍，佔比自81％升至94％，被動元件0.7億元、年增達近1.19倍，佔比自6％降至4％。

萬潤髮言人盧慧萱表示，公司在先進封裝領域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備，由於客戶積極發展先進封裝業務，帶動萬潤上半年營運強勁成長，首季及第二季營收貢獻分達40％及60％。

由於客戶對先進封裝設備需求持續強勁，且被動元件客戶稼動率持續回覆中，盧慧萱表示，萬潤下半年展望較上半年更樂觀，目標營收逐季揚。半導體及被動元件設備全年營收佔比估與上半年相當，其中先進封裝佔比可望自過往的低於5％躍進至逾50％。

盧慧萱表示，萬潤除了後段先進封裝製程，針對未來趨勢的矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有所佈局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期，將對萬潤未來3年營運發展帶來不錯進展，看好今年爲爆發成長元年，對明後2年營運展望持續樂觀看待。

因應客戶需求強勁，萬潤去年底起採用委外OEM模式擴增產能。盧慧萱表示，雖因雙方有所磨合，使上半年毛利率自51.28％降至46.41％，但依據下半年預期認列營收，在毛利率方面將有不錯展望，未來會成爲公司營運助力，OEM比重未來可能達約6～7成。