氣派科技：行業訂單逐步增加但價格未見明顯轉變 授權期限內視市場環境推動簡易程序定增實施｜直擊業績會

《科創板日報》6月11日訊（記者 郭輝）“今年市場行情有所回暖，來自客戶的訂單量明顯有所增加，但訂單增加能否持續尚待市場的驗證。”在氣派科技今日舉行的業績會上，公司董事長、總經理樑大鐘回答《科創板日報》記者提問時如是稱。

2023年，氣派科技增收不增利，其年度營收爲5.54億元，同比增長2.58%；歸母淨利潤爲-1.31億元，同比虧損擴大123.64%。今年一季度，氣派科技營收實現1.24億元，同比增長28.83%；歸母淨利潤爲-2111萬元，較去年同期虧損有所收窄。

氣派科技表示，2023年業績變動主要原因其一是受半導體整體行情影響，公司產品銷售均價有所下降；其二，因公司擴產項目的持續實施，導致固定資產折舊上升。

據氣派科技回覆上交所《年報事後審覈問詢函》，去年其多個系列產品整體產銷率爲100.09%，產能緊缺，但產品價格均有不同程度的下滑。2023年度，該公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列產品的單價，較2022年同期分別下降13.26%、17.88%、11.68%、1.36%、26.57%。產品價格下降除受市場景氣度低迷影響，該公司也在爲爭取訂單，策略性下調報價。

樑大鐘表示，相比去年，今年整體的市場環境有所向好，主要體現在生產訂單的逐步增加，但價格情況並沒有明顯轉變。“隨着市場產能需求的進一步增加，供求關係的慢慢轉變，市場價格會逐步迴歸正常。公司對今年的業績達成還是較爲樂觀的”。

在公司層面，據樑大鐘介紹，今年4、5月份訂單也持續向好。由於訂單的增加，生產產能的提升，公司生產成本在持續下降。銷售價格方面，該公司主要是通過有序控制嚴重虧損的訂單，專注價格合理的訂單來調節整體單價，整體平均單價在逐步略有恢復。

封裝測試作爲半導體產業自主化水平較高的技術環節，過去一年業內多家公司向產能擴充或先進工藝突破發起衝刺，並通過發行可轉債或定增募資。在監管此前宣佈從嚴把關上市公司再融資及投向後，今年6月初，科創板多家企業再融資獲得進展，其中包括封測公司匯成股份。

氣派科技2023年6月發佈“小額快速”定增預案，今年5月宣佈終止發行。該公司表示，定增終止原因系公司結合目前資本市場環境、公司實際情況及公司發展規劃等諸多因素的綜合考慮。但在氣派科技2023年年度股東大會的審議事項中，該公司將再度向股東大會提請授權董事會以簡易程序向特定對象發行股票。

樑大鐘今日（6月11日）在業績會上表示，公司在2023年以簡易程序向特定對象發行股票事項經2022年年度股東大會授權後，積極準備相關事項，併發布了預案。目前，該授權期限即將到期，因此公司決定終止該事項，並重新提請2023年年度股東大會授權簡易程序定增。在授權期限內，公司將根據經營情況、外部市場環境適時的推動該簡易程序定增方案的實施。

據此前定增預案，氣派科技擬募資金額爲1.3億元，其中有1億元將用於第三代半導體及硅功率器件先進封測項目，3000萬元用於償還銀行貸款。在募集資金到位前，考慮以自有資金先行投入。

氣派科技表示，2024年公司將多方面擴大融資渠道：一是控股子公司氣派芯競引進外部資金進行增資，進一步增強公司的資金儲備；二是將引進新的金融機構或融資租賃公司；三是積極推進簡易程序定向增發項目。

樑大鐘表示，與業內封測公司匯成股份、甬矽電子相比，對方在營收規模上均比公司大，其中匯成股份主要是從事顯示驅動芯片等單一產品的封裝、晶圓測試，與公司的封測業務差異較大；甬矽電子的主要從事先進封裝產品業務。

氣派科技爲滿足客戶需求，同時提高客戶粘性，成立了晶圓測試公司氣派芯競，目前已成功量產，並且將在今年擴大規模。今年3月，氣派科技與2名投資方共同以現金方式向氣派芯競完成現金增資，氣派芯競註冊資本由人民幣5000萬元增加至1億元。2023年，氣派芯競實現營業收入119.22萬元，淨利潤-329.38萬元。