南茂看好下半年成長 資本支出上修兩成

南茂董事長鄭世傑。圖／南茂提供

IC 封測大廠南茂 (8150) 今 (13) 日舉行法說會，董事長鄭世傑看好下半年記憶體和驅動IC需求提升，營運將優於上半年，南茂爲此上修今年資本支出增加至年度營收的20%，主要用於升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。

南茂今日法說會中公佈第2季及上半年財報，今年第2季獲利4.50億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元；上半年獲利8.88億元，年增6.9%，每股純益1.22元。

鄭世傑對營運動能相對審慎樂觀，主要看好記憶體產品隨着產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash 維持穩健動能，增長幅度相對明顯。

至於驅動IC方面，南茂受惠車用面板需求轉強，加上OLED 驅動 IC 帶動高階測試機臺稼動率維持高檔，預期本季受惠智慧型手機新機上市的備貨，覆晶薄膜 (COF) 相關封測機臺稼動率可望攀升，驅動IC稼動率將高於記憶體業務。

爲因應訂單成長，南茂也調升全年資本支出，主要用於升級記憶體測試產能、DDIC 產能收購與廠房購置。

至於法人關注的市場競爭及封測價格趨勢，鄭世傑重申，降價壓力一直都存在，但南茂積極擴大高階產能、增加自動化比例、優化產品，強化車規量能，皆維持公司競爭力，且大型IC設計與相關終端客戶多爲歐美業者，也漸漸把產能轉移至臺灣封測廠，南茂也受惠。