萬源通衝擊北交所IPO：重視品控與研發，打造高端PCB產能

印製電路板（簡稱PCB）是承載電子元器件並連接電路的傳輸橋樑，是以絕緣基板和導體爲材料，在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。隨着汽車電動化、智能化和5G技術的發展，以及雲計算和物聯網等技術變革的興起，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求正在逐漸增加。

崑山萬源通電子科技股份有限公司（以下簡稱“萬源通”）成立於2011年，是一家專注於印製電路板的研發、生產和銷售的高新技術企業。公司的產品涵蓋單面板、雙面板和多層板，以及銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材和工藝類型的產品。這些產品在消費電子、汽車電子、工業控制、家用電器、通信設備等領域得到了廣泛應用。

萬源通高度重視產品質量控制和研發工作，公司產品與服務獲得衆多客戶的認可。

在產品質量控制方面，公司建立了一套完整、高效的質量管理體系，在產品開發、供應商管理、原材料採購、生產檢測、倉儲和銷售等各環節建立了完備的質量管理程序，同時積極提升生產工藝的自動化水平，配備了精密的質量檢測設備，並且擁有經驗豐富、高素質的質量管理團隊，確保產品質量的穩定性和一致性。

在研發方面，公司持續在新技術和新工藝領域加強研發，專注於汽車電子、工業控制和消費電子等細分領域的技術研發，不斷滿足下游電子信息產品快速更新迭代的需求。

客戶方面，目前公司已與LG集團、明緯集團等衆多知名企業建立了長期合作關係,其中與LG集團的合作歷史已超過5年。

此外，爲順應公司發展戰略，把握市場發展機遇，萬源通擬通過募投項目，新建高端印製電路板產線，並配套購置相關先進設備，形成年產50萬平方米的高端印製電路板產能。

憑藉多年在新能源汽車電路板研發與生產方面的優勢，公司積累了多家汽車電子領域客戶，募投項目將圍繞印製電路板下游汽車電子應用領域佈局產能。項目建成後，將有利於公司提升多層板以及特殊工藝、特殊基材的中高端PCB板產能，突破產能瓶頸，提高生產能力及生產效率，以滿足自身及下游市場未來發展需求。

此前萬源通發佈公告稱，公司擬公開發行股票並在北京證券交易所上市。2023年6月16日，公司收到了北京證券交易所出具的《受理通知書》，北京證券交易所已正式受理公司向不特定合格投資者公開發行股票並上市的申請。

未來，萬源通將重點提升多層板以及特殊工藝、特殊基材的中高端PCB板產能，突破產能瓶頸，提高生產能力及生產效率，以滿足自身及下游市場未來發展需求。同時，進一步豐富產品體系，拓寬下游市場範圍，在汽車電動化與智能化的大趨勢下，更好地把握市場發展機遇，提高市場佔有率，助力公司實現長期戰略規劃及發展目標。