摩爾定律玩完了?兩大國殺進半導體下個主戰場

先進封裝已成大國半導體戰略資源之爭的另一戰場。(示意圖/達志影像/shutterstock)

臺積電興建廠區。(圖/理財週刊提供)

美國聯邦參議院6月8日通過「美國創新與競爭法」,將計劃爲半導體提供520億美元的緊急補充撥款,聚焦於半導體及通訊設備生產與研究。美國商務部長雷蒙多5月24日曾指出,此520億美元半導體生產研發資金有望激發出1500億美元以上(包括來自州政府民間企業的貢獻)的晶片生產及研發投資,進而爲美國帶來七~十座新半導體制造廠。

減稅法上路 臺積電有望成爲受惠者

另由跨黨派參議員提出的「促進美國製半導體(FABS)」法案提到,海外生產晶片的成本差異,多達70%是由外國政府補貼,而非比較優勢所驅動,FABS將透過鼓勵美國晶片本土製造來縮小差距,並降低美國工人失去高薪工作及美國經濟風險美國參議院民主黨籍金融委員會主席Ron Wyden及共和黨籍副主席Mike Crapo於6月17日提議,給晶片製造商25%的製造設備及設施投資稅收抵免,爲美國國內半導體制造業提供合理目標性獎勵措施。

若半導體減稅法案順利上路,相較其他產業仍面臨拜登加稅的風險,半導體未來獲利不僅不會下修,還有潛在的上修空間。一來一往下,半導體相對獲利成長性將比其他產業來的更強,有利增加市場調升半導體產業評價可能性。目前正在美國亞利桑那州斥資120億美元興建五奈米晶圓廠的臺積電(2330),就將成爲受惠者。

相較晶片製造,封裝被視爲較簡單的半導體次產業。但隨着先進製程延續摩爾定律已來到撞牆期,晶片製造廠未保持高性能提升趨勢,先進封裝的地位也就越來越重要。由於目前晶片封裝高度集中亞洲,積極本土化的美國當然希望自主進行。

日本經濟新聞報導,臺積電除了在美國興建五奈米先進製程晶圓廠外,也將配合美國政府需求在美國興建先進封裝廠,將採用最新3D堆疊技術,整合不同功能晶片提高更快及更好運算效能

加速築起先進封裝護城河

無獨有偶,五月底日本產經省也表示,臺積電將在日本茨城縣筑波市設立研發據點,總經費約370億日圓日本政府出資總經費約五成予以支援,與日本約20家半導體相關廠商合作研發最先進半導體技術,開發強化晶片效能的3D封裝等技術,可見先進封裝已成大國的半導體戰略資源之爭的另一戰場。

臺積電目前在臺灣已設有四座自有先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、3D封裝等業務,竹南正興建的第五座封測廠AP6,聚焦3D封裝及晶片堆疊等先進技術,系統整合單晶片(SoIC)也將於2022年下半年在竹南廠投產。第六座南科AP2C廠區則規劃作爲先進封裝基地,目前也在興建中。臺積電轉投資的封測廠精材(3374)則主要負責SoC的3D封裝 。

2022年量產SoIC先進封裝製程

臺積電SoIC將同時提供WoW及CoW兩種先進封裝製程,能夠同時堆疊同質異質晶片並大幅提升系統效能,並且縮小產品晶片尺寸。七奈米晶圓WoW製程預計會在今年第四季完成認證;CoW製程研發持續進行,七奈米對七奈米的CoW堆疊製程預計也在今年第四季完成認證,五奈米對五奈米CoW堆疊製程則預期在2022年第三季準備就緒

本文作者: 高適

(本文摘自《理財週刊1087期》)

《理財週刊1087期》