美國390億美元補貼被半導體各大玩家“瓜分”

本報記者 秦梟 北京報道

近日，美國商務部官方信息顯示，三星電子、臺積電、英特爾、格芯等半導體龍頭企業分別與美國商務部簽署了不具約束力的初步備忘錄，基於美國的《2022年芯片與科學法案》，上述廠商將獲得最高可達數十億美元的直接補助，用於在美國當地建廠。

多位業內人士接受《中國經營報》記者採訪時表示，芯片法案補貼對於推動企業在美國設立生產基地具有顯著作用，但相對於晶圓代工廠所需的大規模投資，其支持力度仍是杯水車薪。該法案的實施對中國半導體產業而言，既是嚴峻的挑戰，也是難得的發展機遇。面對這一形勢，中國企業需積極應對挑戰，緊抓機遇，持續增強自主創新與發展能力，以提升在全球半導體產業中的競爭地位。

杯水車薪

2021年6月9日，美國國會參議院通過了《創新與競爭法案》，旨在提振美國高科技研究和製造能力以對抗中國及其他競爭對手。在此基礎上，2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署了《2022年芯片與科學法案》，針對美國芯片產業制定了更大資金規模和更廣覆蓋範圍的扶持政策，在未來5年時間裡，美國政府將提供527億美元補貼芯片行業發展，其中500億美元用於芯片製造、研發與勞動力發展領域，剩餘部分用於勞動力和教育、國防及國際技術安全和創新領域。按照計劃，其中390億美元（約合2821億元人民幣）作爲直接贈款，補貼給參與先進製造迴流的企業。

在初期階段，由於豐厚的補貼政策，半導體廠商對此表現出了濃厚的興趣。然而，補貼的下發卻屢次推遲，導致主要參與者的建廠計劃也不得不相應延後。

這也引起了美國半導體行業協會組織和一衆在美國半導體行業有舉足輕重地位的企業高管的強烈不滿，並簽署了聯名信。美國半導體行業協會總裁兼CEO諾弗爾表示：“我們行業的領導者們正面臨壓力，需要建立芯片工廠以應對不斷增長的芯片需求。它們等不及了。法案將確保更多的芯片工廠建在美國而不是海外。”

不過，就在近幾日，美國商務部陸續與臺積電、英特爾、三星電子等半導體大廠簽署了協議。基於美國的《2022年芯片與科學法案》，臺積電將獲得最高可達66億美元的直接補助，英特爾將獲得至多85億美元的直接資金和最高110億美元的貸款，三星電子也將獲得64億美元的直接撥款。

以此計算，僅臺積電、英特爾和三星電子三家企業，就佔據了390億美元補貼的55%。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，拜登政府準備在今年年底前用完390億美元《2022年芯片與科學法案》的補助撥款。雷蒙多表示，最大的補貼款已發放，剩餘約160億美元的補貼款將在今年年底前發放，未來的獎勵計劃將集中在存儲芯片及供應商、晶圓及化學品的投資。

中國礦業大學（北京）管理學院教授支培元表示，美國芯片法案補貼對企業在美建廠具有重大意義，它不僅爲企業提供了資金支持，而且有助於企業加速在美國的擴張和佈局。對於臺積電和英特爾等巨頭來說，這些補貼是其在美國建廠計劃的重要資金來源，有助於緩解其鉅額投資帶來的財務壓力。

然而，支培元也強調，對於需要鉅額投資的晶圓代工廠來說，這些補貼雖然是一筆可觀的資金，但可能仍然只是杯水車薪。建設一座先進的晶圓代工廠需要數十億乃至上百億美元的投資，因此，企業仍需尋求其他融資渠道來支持擴張計劃。

Semiconductor Advisors此前也撰文指出，美國芯片法案的積極影響微乎其微，5年時間527億美元被分割成各個部分，這意味着對單個公司的影響微乎其微，因此，有還是沒有法案，這對該行業的短期或長期影響幾乎爲零。

一位企業高管對記者表示：“現在，美國只保留了半導體產業鏈中賺錢多、污染少的部分，比如芯片設計、軟件開發和品牌推廣。至於需要大量人力的半導體制造環節，早就搬到東南亞去了。美國芯片法案提到的補貼主要是給晶圓代工廠的，但建廠需要鉅額投資，政府補貼也只是九牛一毛。在供需平衡的情況下，很少有公司願意投上百億美元建廠，就算有補貼，也微乎其微。”

妄圖重塑市場格局

根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統特朗普以及現總統拜登都將芯片製造迴流美國作爲任期內的重要任務。

美國芯片法案補貼也在試圖重新掌握全球半導體的絕對話語權。

ASML發佈的EU Chips Act Position Paper顯示，近30年間，歐盟、美國、日本等地區的芯片產能佔比大幅下降，與此同時，中國內地、韓國的產能佔比顯著提升。出於對未來經濟發展在半導體產業的自控需求，各地區在半導體產業的供應鏈控制力度上將積極落實，進而刺激半導體全產業鏈的地區投資。

對此，支培元認爲，美國芯片法案補貼對企業在美建廠具有重要意義，但對於晶圓代工廠的鉅額投資來說仍顯不足。美國芯片法案補貼的落地將重塑全球半導體產業格局，對中國半導體行業既帶來挑戰也提供機遇。中國企業應積極應對挑戰，抓住機遇，加強自主創新和發展，提升在全球半導體產業中的地位和競爭力。

中國企業資本聯盟副理事長柏文喜表示，短期內，美國芯片法案補貼可能會減少中國半導體產業的市場份額。然而，長期來看，這可能會促使中國加大對半導體產業的投資和研發支持力度，推動中國半導體產業的技術升級和自主創新。此外，中國政府也可能會出臺相應的政策來應對這一變化，以保持中國半導體產業的競爭力。 總之，美國芯片法案補貼落地可能會對全球半導體產業格局和中國半導體行業產生一定的影響，但具體影響還需要觀察。

在近日舉行的中國商務部例行新聞發佈會上，商務部新聞發言人何亞東也被記者問及相關問題。

何亞東迴應道，半導體產業高度全球化，經過數十年的發展，已經形成你中有我、我中有你的產業格局，這是資源稟賦、市場規律等綜合作用的結果。一段時間以來，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制等措施，人爲割裂全球半導體產業鏈。美方對本土芯片產業提供鉅額補貼和稅收優惠，部分條款逼迫企業棄中就美，具有明顯的歧視性，嚴重違背了市場規律和國際經貿規則，將對全球半導體產業鏈造成扭曲。

何亞東同時表示，中國致力於擴大高水平對外開放，歡迎各國半導體企業來華投資合作，共同爲全球半導體產業鏈穩定健康發展作出貢獻。

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：劉軍）