貿聯 攻AI資料中心商機

連接器廠搶攻AI資料中心及高效能運算（HPC）商機，鴻海集團旗下鴻騰精密科技（FIT）及線束大廠貿聯-KY（3665）參加在美國舉辦的DesignCon 2024，貿聯昨（31）日表示，將展示超高功率電纜與連接器解決方案，主攻下一代AI資料中心商機，法人看好，相關需求將帶動貿聯2024年IT事業成長。

貿聯是全球首批提供224Gbps批量電纜的供應商之一，可滿足AI與機器學習應用中對超高資料傳輸速率的需求。對於節能且高密度的雲端運算、人工智慧和機器學習應用，貿聯也將展示OCP ORV3電源連接解決方案，包括60A交流輸入連接器、600A直流電源連接器、60A電源線纜、42-48OU Busbar，以及浸沒式冷卻應用的線束和連接器。

法人看好貿聯今年IT業務表現，預期成長動能將來自資料中心內HPC相關應用，貿聯近年積極打入資料中心使用的超高功率連接器方案，相關效益有望在今年發酵，今年IT部門整體營收有望交出雙位數成長。

面對AI浪潮、高速產品需求的蓬勃發展，鴻騰精密也於今年DesignCon推出224G高速I/O系列產品。

FIT業務發展高級總監Alex An強調，MAS高速系列產品對推動AI、超高速運算和企業解決方案相當重要。而FIT也發展出優秀的銅連接解決方案，包括是在晶片中心架構、共同封裝解決方案、近晶片連接器和224G內部電纜到IO等全系列產品。

隨着AI需求爆發，連接器也往高速領域擴張，業界有迫切解決傳統PCB板耗損的需求，FIT已迅速在高速晶片連接器產品取得進展。

DesignCon是首屈一指的高速通訊和系統設計展覽，於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉辦，爲全球最具規模的晶片、電路板和系統設計師聚會，也是矽谷的年度重頭戲。