聯發科秀新晶片臺積助攻…天璣8400力拚明年換機潮

天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，藉由聯發科天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式AI性能，強化Agentic AI的體驗。聯發科／提供

聯發科（2454）昨（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，採用臺積電（2330）4奈米制程，並獲得中國大陸手機品牌廠REDMI、VIVO、OPPO和小米等採用，搶攻中高階手機市佔，力拚明年上半年換機潮商機。

無線通訊事業部總經理李彥輯表示，天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也加速AI應用普及化並惠及大衆。

天璣8400的全大核CPU含八個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%。

聯發科天璣8400上市

據瞭解，該款晶片已獲得大陸手機品牌廠REDMI、vivo、OPPO和小米等採用，研調機構數據顯示，2024年第3季中國大陸智慧型手機市場迎來五年來首次年度增長的曙光、年增2.3%，顯示整體手機市場正逐步回溫中。

聯發科客戶羣以今年第2季度爲基準，小米以14.8%的市佔率位居全球手機銷量第三名，vivo躍升至第四大手機品牌，市佔率達9.1％，並以0.1%超越第五的OPPO，業界分析，小米和vivo在第2季的出貨量都呈現雙位數成長，歸功於印度等新興市場以及中國大陸的優異表現。

此外，天璣8400晶片整合聯發科旗艦AI處理器NPU 880，全大核CPU結合強勁NPU協同運算，提供高速生成式AI任務處理能力，並支援全球主流大型語言模型（LLM）、小型語言模型（SLM）和大型多模態模型（LMM），讓使用者能體驗AI翻譯、改寫、根據上下文智慧回覆、語音通話摘要、多媒體內容生成等生成式AI應用。

市場人士分析，伴隨高通膨及美元升值時期已過，各市場購買力逐漸回覆，業界預期，2025年智慧型手機需求呈現持續反彈趨勢，成長3.6%，聯發科此時趁勝追擊，擴大手機產品戰線，有望受惠明年上半年換機潮商機，挹注營運新動能。