消息稱小米 Redmi 新機將首發聯發科天璣 8400 芯片

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IT之家 11 月 16 日消息，數碼博主 @智慧皮卡丘 爆料稱，聯發科新一代中端芯片天璣 8400 目前確認將由 Redmi 定製首發。

結合 @數碼閒聊站 之前的爆料，天璣 8400 基於臺積電 4nm 工藝，首發 Cortex-A725 全大核架構，安兔兔跑分 170-180 萬，大幅超越高通驍龍 8s Gen 3（IT之家注：約在 170 萬分左右）。他認爲天璣 8400 機型最低能做到 1500 元價位段。

@數碼閒聊站 還曾提到，Redmi 正在開發基於天璣 9300+、天璣 8400、驍龍 8 Gen3 的產品，其中三款產品都採用了金屬中框 + 玻璃機身的設計，全都採用 1.5K / 2K 直屏、百瓦級快充、超大電池。

《消息稱天璣 8400 採用臺積電 4nm 工藝，首發 Cortex-A725 全大核架構》

《天璣 8400 亮相：聯發科在次旗艦芯片上向高通“拼刺刀”，小米手機有望首發》

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