聯發科20日除息 後市受關注

晶片大廠聯發科20日除息，每股配發約76元現金股利，股利紅包總額約有1,215.7億元，以16日收盤價751元來計算，殖利率約10.1％。

由於聯發科去年除息後至今尚未完全填息，因此外界也密切觀察，其今年除息，是否能順利完成填息之路。

從去年下半到今年至今爲止，整體智慧手機市場需求仍顯疲軟，手機晶片業務是聯發科第1季受到市場消費力道疲軟與客戶庫存調整影響最大的項目，首季相關業績季減二成。針對手機業務，聯發科董事長蔡明介日前提到，今年相對較緩，明年一定會比今年成長，在經濟循環之下，未來兩年應會逐漸恢復成長動能。

聯發科今年在5G手機旗艦晶片主打天璣9200系列產品，總經理陳冠州近日已預告，接下來將於10月底推出天璣9300手機晶片。

聯發科也持續進行多元佈局，蔡明介指出，非手機業務最快從明、後年開始發酵，陸續到2025年會貢獻業績。目前非手機業務已與手機業務已不相上下，是相當好的平衡局面。

聯發科日前與繪圖晶片大廠輝達結盟，將聯手攻車用領域，要爲軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案。聯發科將開發整合輝達GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載輝達的AI與繪圖運算IP。對於雙方合作的產品開發進度，聯發科執行長蔡力行估計，雙方合作的產品大約將於2025年末推出。